[發明專利]三維真空壓貼系統的送料托盤用小拼塊

有效

• 申請號: 201010286802.5
• 申請日: 2010-09-20
• 公開（公告）號: CN101947800A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 張小利
• 申請（專利權）人: 溫康納(常州)機械制造有限公司
• 主分類號: B27D1/00
• 分類號: B27D1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種三維真空壓貼系統的送料托盤用小拼塊，其特征在于：

該小拼塊(5)包括：撐桿(5-2)，設于該撐桿(5-2)頂部的拼頭(5-1)，鉸接于該撐桿(5-2)底部的長條形的頂柱(5-3)，頂柱(5-3)的一側壁及底面上設有鐵片或鍍錫鋼片(5-30)；撐桿(5-2)的中下部為空心管，該空心管內設有彈簧(5-4)，彈簧(5-4)的底端設有適于與所述頂柱(5-3)的頂端面彈性滑動配合的壓塊(5-5)。

2.根據權利要求1所述的三維真空壓貼系統的送料托盤用小拼塊，其特征在于：所述拼頭(5-1)的頂面設有防滑墊(5-6)。

3.根據權利要求1所述的三維真空壓貼系統的送料托盤用小拼塊，其特征在于：所述拼頭(5-1)的頂端面呈正方形且該正方形的四角具有倒角。