[發明專利]一種板內金手指倒角工藝

有效

• 申請號: 201010286574.1
• 申請日: 2010-09-17
• 公開（公告）號: CN102006734A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 韋昊;張庭主
• 申請（專利權）人: 深圳市崇達電路技術股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 胡吉科

技術領域

本發明屬于線路板制作技術領域，尤其是涉及一種線路板板內金手指倒角工藝。

背景技術

為了實現電子產品的一些特殊功能以及產品設計上的需要，部分PCB板的金手指打破常規金手指設計于板邊的做法，而將金手指設計在板的內部。常規的倒角工藝只能對產品周邊的金手指進行倒角，但對于板內金手指，此工藝卻無法完成其倒角制作要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種對線路板板內金手指進行倒角的制作工藝，解決現有技術存在的缺陷。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種板內金手指倒角工藝，包括步驟：

A)鑼機器平臺，以膠帶將紙墊板固定在鑼機臺面上，利用大銑刀(刀徑一般為2.4-3.2mm)以一定的主軸深度在紙墊板上控深銑出一個尺寸較待加工板尺寸單邊大40mm左右的平臺，平臺高度公差要求控制在+/-0.1mm內，否則將導致所加工產品的余厚公差偏大而無法滿足客戶的要求；

B)鉆定位孔，選擇待加工產品上的合適孔位作為定位孔，定位孔的選擇應優先考慮具有防呆效果(防裝板裝反)，在平臺面居中打出；

C)上板，定位孔裝上銷釘后，將產品套上，每次優選加工1SET；

D)選擇盲斜刀具，盲斜刀具如附圖1所示，依據客戶對板內金手指的倒角角度的要求，計算確定所需的盲斜刀具的刀尖角，所述刀尖角的計算公式為(如附圖2所示)：

其中為盲斜刀具的刀尖角，β為金手指倒角角度；

E)裝套環，選擇好刀具后，套上套環，套環到刀尖的長度為20.2-20.5mm，并將刀具手動套入鑼機夾頭；

F)調試下刀深度，設定鑼機主軸轉速為2.5-3.5萬轉/min，行進速度為60-80cm/min，并測量待加工板的板厚，依據板厚以及客戶要求的金手指倒角余厚計算金手指的單邊倒角深度，初步設定刀具下降深度，進行試鑼后測量金手指的單邊倒深并依此調整刀具下降深度設定值，直至金手指的單邊倒深達到要求后，此時的刀具下降深度設定值即為指定；

G)第一面倒角生產，金手指盲斜倒角加工為單面制作，即完成一面的倒角后再進行第二面的倒角制作，以上述確定的刀具下降深度設定值制作金手指第一面的倒角，生產過程每20set抽檢量測金手指單邊倒角深度值，未達要求需及時調整刀具下降深度設定值；同時，生產過程如有換刀或刀具脫落等影響余厚的問題出現，亦需要重新調試確認刀具下降深度設定值；

H)第二面的倒角生產，產品金手指位的一面倒角全部完成后，將產品翻轉，按上述B)步驟至G)步驟完成第二面的金手指倒角制作(第4)步省略)，至此，板內金手指的倒角加工全部完成；

更優的是：所述的步驟B)鉆定位孔，所述的線路板基板其中一邊或者幾邊的定位孔設置有防反裝設置。

更優的是：所述的防反裝設置為將對位孔設置成不對稱結構。

本發明與現有技術相比，具有如下優點和有益效果：

本發明所述的板內金手指倒角工藝盲斜倒角制作工藝技術實現了板內金手指的倒角制作，滿足了特殊產品的設計要求；而且本發明所述的板內金手指倒角工藝采用的是現有的生產設備進行生產，無需另行設備導入，減少了設備的投入成本，采用的是特制的盲斜刀具，通過改變盲斜刀具的刀尖角，即可完成特定角度的金手指倒角作業；板內金手指的盲斜倒角制作工藝技術完成的金手指倒角制作可以將金手指的倒角余厚控制在+/-0.1mm內，很好的滿足了特殊產品的要求。

附圖說明

圖1為本發明所述的盲斜刀具刀示意圖；

圖2為本發明所述盲斜刀具刀尖角與倒角角度的關系示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明做進一步詳細說明。

實施例1

制作線路板

客戶要求：

內層芯板：1.0mm?1/1???????????????層數：4L

內層線寬間距：Min?4.5/4.5miL??????外層線寬間距：Min?4.5/4.5miL

板料Tg：170°?????????????????????外層銅箔：1OZ

孔銅厚度：Min?18um????????????????阻焊：綠油

表面工藝：沉金+金手指?????????????金手指倒角：20°

完成板厚：1.6mm+/-0.16????????????SET尺寸：239.00mm*140.00mm

1、開料——按拼板尺寸610mm*458mm開出芯板，芯板厚度1.0mm?1/1；