[發明專利]具有防水結構的軟性排線

有效

• 申請號: 201010286295.5
• 申請日: 2010-09-15
• 公開（公告）號: CN102403057A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 林崑津;蘇國富
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H01B7/04
• 分類號: H01B7/04;H01B7/08;H01B7/28;H01R13/52
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

技術領域

本發明關于一種排線，特別是指一種能夠可靠的防水或防潮的具有防水結構的軟性排線。

背景技術

軟性排線或可撓性排線廣泛地運用于筆記型計算機、個人數碼助理、移動電話等各種電子產品。傳統的軟性排線結構一般是將數條外覆有絕緣層的導線并列形成一排線的結構，并配合連接器或電路焊接的方式作為電子信號的傳送之用。

當軟性排線在連接各種電子裝置時，一般并不需要特別考慮防水的問題。但如果是應用在室外使用或可攜式電子裝置(例如移動電話)時，即需考慮到防水或防潮的問題。例如在移動電話的應用領域中，軟性排線分別經由連接器或焊接方式連接移動電話的主機與顯示屏幕，如果在軟性排線與移動電話的主機或顯示屏幕之間未作好防水結構，水即可能順沿著軟性排線導流至移動電話的主機或顯示屏幕內部。

為了要達到防水或防潮的目的，在傳統的設計中，最常使用的方式是以橡膠墊作為防水構件嵌置在電子裝置殼體與排線之間，通過防水構件與電子裝置殼體與排線之間的緊迫關系來達到防水或防潮的目的。

雖然亦有技術將防水構件直接嵌置在排線的絕緣表面材料之上，亦可達到初級的防水或防潮的目的。但防水構件與排線之間仍存在了諸多可靠性的疑慮，其主因為防水構件與排線表面的絕緣材料(如PI、絕緣油墨)兩者不易緊密結合，雖經由熟知的表面處理劑的處理其防水及附著程度仍不理想，制程稍有不慎甚至會影響到防水構件與排線之間的機構附著性，使得防水構件與排線之間會有滑移、脫離、漏水等不耐水壓的問題。

再者，排線在連接電子裝置作為電子高頻信號的傳送時，通常需要考慮到阻抗匹配與信號傳輸時間控制的問題。排線因厚度較薄，故而具有兩面屏蔽的金屬層與信號之間的距離過近的缺陷，常導致信號線的阻抗過低。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種具有防水結構的軟性排線，使其具有可靠的防水或防潮的能力。

本發明的技術解決方案是：

一種具有防水結構的軟性排線，該軟性排線包括有：軟性基板，具有第一表面與第二表面；第一金屬層，具有一底面與一頂面，其中該底面貼合在該軟性基板的第一表面，該第一金屬層的頂面定義有一覆蓋區及至少一防水構件嵌合區，且該防水構件嵌合區設有防水構件附著增強結構；第一絕緣層，形成于該第一金屬層的頂面的覆蓋區，而使該第一金屬層的防水構件嵌合區未受覆蓋而外露；防水構件，與該第一金屬層的防水構件嵌合區的防水構件附著增強結構相結合并緊密環繞包覆該軟性排線。

由以上的具體說明得知，本發明確實具有如下的優點：本發明的一種具有防水結構的軟性排線，其在一軟性基板的金屬層上形成有絕緣層，而金屬層的防水構件嵌合區未受絕緣層覆蓋而外露，且在該防水構件嵌合區的金屬層表面，設有如開孔或凹凸表面的附著力增強結構，再以防水構件結合在該金屬層的防水構件嵌合區，如此可使防水構件與排線之間得到良好的防水及機構附著性。

本發明的一種可兼顧防水構件與排線間的防水及附著增強結構，同時兼顧排線的阻抗匹配需求的防水軟性排線，藉由防水構件結合于排線再嵌置到裝置殼體的預設槽口時，可以使防水構件與排線之間得到良好的機構附著性，且又能同時考慮到高頻排線的阻抗控制需求。

本發明在一軟性基板的第一表面結合有一第一金屬層，在該第一金屬層的頂面定義有一覆蓋區及至少一防水構件嵌合區。一第一絕緣層形成在該第一金屬層的頂面的覆蓋區，而使該第一金屬層的防水構件嵌合區未受覆蓋而外露。一防水構件，緊密結合在該第一金屬層的防水構件嵌合區。軟性基板的第二表面亦可結合有一第二金屬層及第二絕緣層，而第二金屬層的防水構件嵌合區未受第二絕緣層覆蓋而外露。本發明的實施例中，金屬層的防水構件嵌合區設有防水構件附著增強結構，其可包括有至少一個貫通該金屬層底面與頂面的孔洞或未貫通該第一金屬層底面與頂面的凹凸結構。上述該孔洞的形狀可為圓形、方形、菱形、橢圓形及三角形的其中之一，較佳實施例中，該孔洞的尺寸例如可為至少大于0.001英時，實用上以均勻分布為佳。其孔洞的形成可通過常用的顯影蝕刻制程技術完成，亦可以印刷銀漿的技術完成，或者亦可預先成型后再緊密貼附的方式達成，亦可在原有金屬層表面再印刷具有開孔的銀漿而造成凹凸的表面達成。其所選用的制程依金屬材質、孔洞的大小與密度而有所不同。金屬層頂面的材料選自于銅、銅表面金屬涂層、銀漿、銀箔及鋁箔的其中之一。