[發(fā)明專利]半導體集成電路

有效

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• 申請日: 2010-09-17
• 公開（公告）號: CN102315845A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設計）人: 丘泳埈;尹泰植
• 申請（專利權）人: 海力士半導體有限公司
• 主分類號: H03K19/0175
• 分類號: H03K19/0175;H01L23/52
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 郭放;黃啟行

1.一種半導體集成電路，包括：

半導體芯片，所述半導體芯片包括多路復用器，所述多路復用器用于響應于操作模式信號將第一信號多路復用為輸出信號并輸出所述輸出信號；以及

第一共用貫穿芯片通孔，所述第一共用貫穿芯片通孔被配置為垂直穿透所述半導體芯片并為所述輸出信號的傳輸提供接口。

2.如權利要求1所述的半導體集成電路，還包括第二共用貫穿芯片通孔，所述第二共用貫穿芯片通孔被配置為垂直穿透所述半導體芯片并為輸入信號的傳輸提供接口，所述輸入信號是通過將第二信號多路復用而獲得的，其中，所述半導體芯片還包括多路分用器，所述多路分用器被配置為響應于所述操作模式信號將所述輸入信號多路分用。

3.如權利要求2所述的半導體集成電路，其中，所述第一共用貫穿芯片通孔和所述第二共用貫穿芯片通孔是貫穿硅通孔、即TSV。

4.如權利要求1所述的半導體集成電路，其中，所述多路復用器包括第一輸出電路和第二輸出電路，所述第一輸出電路接收第一操作模式信號和所述第一信號中的第一個并響應于所述第一操作模式信號而將所述第一信號中的所述第一個輸出作為所述輸出信號，所述第二輸出電路接收第二操作模式信號和所述第一信號中的第二個并響應于所述第二操作模式信號而將所述第一信號中的所述第二個輸出作為所述輸出信號。

5.如權利要求4所述的半導體集成電路，其中，所述第一操作模式信號和所述第二操作模式信號是彼此反相的信號。

6.一種半導體集成電路，包括：

第一半導體芯片，所述第一半導體芯片包括第一輸出電路和第二輸出電路，所述第一輸出電路在第一操作模式下被使能并輸出第一輸出信號，所述第二輸出電路在第二操作模式下被使能并輸出第二輸出信號；

第二半導體芯片，所述第二半導體芯片包括第一輸入電路和第二輸入電路，所述第一輸入電路在所述第一操作模式下被使能并接收所述第一輸出信號，所述第二輸入電路在所述第二操作模式下被使能并接收所述第二輸出信號；以及

第一共用貫穿芯片通孔，所述第一共用貫穿芯片通孔被配置為垂直穿透所述第一半導體芯片，一端與所述第一輸出電路和所述第二輸出電路耦合，而另一端與所述第一輸入電路和所述第二輸入電路耦合，并且所述第一共用貫穿芯片通孔為在不同的操作模式下被使能的所述第一輸出信號和所述第二輸出信號的傳輸提供接口，所述不同的操作模式包括所述第一操作模式和所述第二操作模式。

7.如權利要求6所述的半導體集成電路，其中，所述第一共用貫穿芯片通孔是貫穿硅通孔、即TSV。

8.如權利要求6所述的半導體集成電路，其中，所述第一輸出電路和所述第一輸入電路響應于測試模式信號而被使能，所述第二輸出電路和所述第二輸入電路響應于正常模式信號被使能，所述正常模式信號是所述測試模式信號的反相信號。

9.如權利要求8所述的半導體集成電路，其中，所述第一輸出電路包括：

第一傳送單元，所述第一傳送單元用于響應于所述測試模式信號而選擇性地傳送從所述第一半導體芯片的內部電路輸入的第一內部輸出信號；以及

第一驅動單元，所述第一驅動單元用于根據從所述第一傳送單元選擇性傳送來的所述第一內部輸出信號，使用電源電壓來驅動所述第一輸出電路的輸出端子并輸出所述第一輸出信號。

10.如權利要求9所述的半導體集成電路，其中，所述第一輸入電路包括：

第二傳送單元，所述第二傳送單元用于響應于所述測試模式信號而選擇性地傳送從所述第一驅動單元輸出的所述第一輸出信號；以及

第一鎖存器，所述第一鎖存器用于鎖存從所述第二傳送單元選擇性傳送來的所述第一輸出信號；以及

第二驅動單元，所述第二驅動單元用于根據所述第一鎖存器的輸出信號，使用電源電壓來驅動所述第一輸入電路的輸出端子并將第一內部輸入信號輸出至所述第二半導體芯片的內部電路。

11.如權利要求8所述的半導體集成電路，其中，所述第二輸出電路包括：

第三傳送單元，所述第三傳送單元用于響應于所述正常模式信號而選擇性地傳送從所述第一半導體芯片的內部電路輸入的第二內部輸出信號；以及

第三驅動單元，所述第三驅動單元用于根據從所述第三傳送單元選擇性傳送來的所述第二內部輸出信號來驅動所述第二輸出電路的輸出端子并輸出第二輸出信號。