[發明專利]一種手機外殼及其制備方法

有效

• 申請號: 201010284222.2
• 申請日: 2010-09-17
• 公開（公告）號: CN102404424A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 張兵;程峰;張志飛
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機外殼，其特征在于，包括基材和附著于基材表面的片材，所述片材包括順序設置的基層片材、網狀金屬層、網狀油墨層、防沖油墨層和粘結層，所述片材通過粘結層與基材結合，所述基材上形成有空穴，所述部分片材上形成有與網狀金屬層相配合的通孔，所述通孔與基材上的空穴相對應。

2.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于，所述網狀金屬層的材料為不銹鋼或者銦錫合金。

3.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于，所述網狀金屬層的透光率為2%-6%。

4.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于，所述網狀油墨層的厚度為0.005-0.015mm。

5.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于，所述網狀油墨層中的圓孔規則排列，圓孔的直徑為0.3-0.8mm，孔間距為0.6-1.6mm。

6.根據權利要求5所述的手機外殼，其特征在于，所述網狀油墨層中的圓孔呈水平方向和垂直方向規則排列。

7.一種手機外殼的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

A、制備片材：

在基層片材的一個表面上形成金屬層后印刷油墨層；

經過褪鍍在基層片材上形成網狀金屬層和與網狀金屬層對應的網狀油墨層；

在網狀油墨層上形成防沖油墨層；

在防沖油墨層上形成粘結層；

B、將A步驟制備的片材通過成型、沖切，形成適合模內注塑的片材形狀；

C、進行模內注塑，在片材的粘結層上注塑基材，所述基材上形成有空穴；

D、在部分片材上形成與網狀金屬層相配合的通孔，所述通孔與基材上的空穴相對應。

8.根據權利要求7所述的手機外殼的制備方法，其特征在于，所述基層片材的材料為聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯中的一種或幾種。

9.根據權利要求7所述的手機外殼的制備方法，其特征在于，所述步驟A中，形成金屬層的方法為物理氣相沉積、電鍍、印刷、噴涂中的任意一種。

10.根據權利要求7所述的手機外殼的制備方法，其特征在于，所述步驟A中，所述金屬層的材料為不銹鋼或者銦錫合金。

11.根據權利要求7所述的手機外殼的制備方法，其特征在于，所述步驟C中，注塑模具在公模仁上設有鑲件，注塑后在注塑基材上形成一個與鑲件相對應的空穴。

12.根據權利要求11所述的手機外殼的制備方法，其特征在于，所述鑲件的突出面在合模時，與所述片材剛好接觸或者有0.01-0.015mm的間距。

13.根據權利要求7所述的手機外殼的制備方法，其特征在于，所述步驟D中，形成通孔的方法為激光切割或者機械沖孔。