[發(fā)明專利]圖像顯示裝置的制造方法和基材的接合方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010284129.1
• 申請日: 2010-09-13
• 公開（公告）號: CN102024645A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設計）人: 長谷川光利;松本真持;齋藤有弘
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H01J9/26
• 分類號: H01J9/26;H01J9/40
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 羅銀燕

1.一種圖像顯示裝置的制造方法，所述圖像顯示裝置包括第一基板、第二基板和框架部件，所述第一基板具有多個電子發(fā)射器件，所述第二基板與第一基板位置相對并具有響應于從所述電子發(fā)射器件發(fā)射的電子的照射而顯示圖像的熒光膜，所述框架部件位于第一基板和第二基板之間以形成第一基板和第二基板之間的空間，所述方法包括：

在用作第一基板和所述框架部件或用作第二基板和所述框架部件的一對基材之間布置接合材料的步驟，其中，所述接合材料包含主要部分和附加部分，所述主要部分以閉合的形狀沿用作所述框架部件的基材之一延伸，所述附加部分比所述主要部分薄，所述附加部分作為構成所述主要部分的邊的延長線從所述主要部分分支；以及

在彼此互相按壓所述一對基材時，通過在沿所述接合材料移動照射位置的同時將電磁波照射到所述接合材料的所述主要部分以使所述接合材料的所述主要部分熔融、并然后使所述接合材料的熔融的主要部分硬化，而通過所述接合材料使所述一對基材接合的步驟。

2.根據(jù)權利要求1的制造方法，其中，所述附加部分的厚度從所述附加部分和所述主要部分之間的分支點逐漸減小。

3.根據(jù)權利要求1的制造方法，其中，所述附加部分具有比所述主要部分的厚度小的厚度。

4.根據(jù)權利要求1至3中任一項的制造方法，其中

所述主要部分具有矩形形狀，并且

所述附加部分從所述主要部分的各角部部分向與形成所述角部部分的各自邊平行的兩個方向延伸。

5.根據(jù)權利要求1的制造方法，其中，布置所述接合材料的步驟進一步包括：在基材中一個的與基材中另一個相對的面上設置井字形接合材料，并且在所述井字形接合材料的框架狀部分處設置另一接合材料。

6.根據(jù)權利要求1的制造方法，其中，布置所述接合材料的步驟進一步包括：在基材中一個的與基材中另一個相對的面上，使各具有薄的兩個端部的四條直線狀的接合材料互相交叉，以制成井字形形狀。

7.根據(jù)權利要求5或6的制造方法，其中，所述接合材料包含在350℃或更高的溫度烘焙至少一次的玻璃料。

8.根據(jù)權利要求5或6的制造方法，其中，所述接合材料包含使用Al、Ti、Sn、In、Ag、Cu、Au、Fe或Ni作為主要成分的金屬或合金。

9.一種基材接合方法，包括：

在包含平板和框架部件的一對基材之間布置包含主要部分和附加部分的接合材料的步驟，所述主要部分以閉合的形狀沿所述框架部件延伸，所述附加部分比所述主要部分薄，所述附加部分作為構成所述主要部分的邊的延長線從所述主要部分分支；以及

在彼此互相按壓所述一對基材時，通過在沿所述接合材料移動照射位置的同時將電磁波照射到所述接合材料以使所述接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通過所述接合材料使所述一對基材接合的步驟。