[發(fā)明專利]高頻懸臂式探針卡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010283776.0 | 申請日: | 2010-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN102401845A | 公開(公告)日: | 2012-04-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 顧偉正;何志浩;賴俊良;謝昭平;張啟釗 | 申請(專利權(quán))人: | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/067 | 分類號: | G01R1/067;G01R31/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高頻 懸臂 探針 | ||
1.一種用于探針卡的信號針,其特征在于包含:
一探針本體,具有一懸臂及于該懸臂一端形成一針尖;
一絕緣層,以絕緣材料附著于該探針本體的懸臂表面而形成,該絕緣層具有一外表面;
一導(dǎo)電膜,附著于該絕緣層的外表面,且未完全包覆該絕緣層;
其中:
探針本體、絕緣層與導(dǎo)電膜于同一處的徑向剖面的截面積大小依序為探針本體大于絕緣層,絕緣層大于導(dǎo)電膜。
2.如權(quán)利要求1所述用于探針卡的信號針,其特征在于,該絕緣層完全包覆該探針本體的懸臂表面,該導(dǎo)電膜沿著該懸臂的軸向被覆于該絕緣層的外表面。
3.如權(quán)利要求1所述用于探針卡的信號針,其特征在于,該絕緣層以未完全包覆的方式沿著該懸臂的軸向被覆于懸臂表面,該導(dǎo)電膜亦沿著軸向被覆于該絕緣層的外表面。
4.一種懸臂式探針組,其特征在于,包含:
一信號針,包括:
一探針本體,具有一懸臂及于該懸臂一端形成一針尖;
一絕緣層,以絕緣材料附著于該探針本體的懸臂表面而形成,該絕緣層具有一外表面;
一導(dǎo)電膜,附著于該絕緣層的外表面,且未完全包覆該絕緣層;以及
一接地針,與該信號針的導(dǎo)電膜電性連接。
5.如權(quán)利要求4所述的懸臂式探針組,其特征在于,該信號針的絕緣層完全包覆該探針本體的懸臂表面,該導(dǎo)電膜沿著該懸臂的軸向被覆于該絕緣層的外表面。
6.如權(quán)利要求4所述的懸臂式探針組,其特征在于,該信號針的絕緣層以未完全包覆的方式沿著該懸臂的軸向被覆于懸臂表面,該導(dǎo)電膜亦沿著軸向被覆于該絕緣層的外表面。
7.如權(quán)利要求4所述的懸臂式探針組,其特征在于,該接地針與該信號針的導(dǎo)電膜通過金屬線串接而達成電性連接。
8.如權(quán)利要求4所述的懸臂式探針組,其特征在于,還包括一居間電性連接該信號針的導(dǎo)電膜與該接地針的導(dǎo)電介質(zhì)。
9.如權(quán)利要求4所述的懸臂式探針組,其特征在于,該信號針的探針本體、絕緣層與導(dǎo)電膜于同一處的徑向剖面的截面積大小依序為探針本體大于絕緣層,絕緣層大于導(dǎo)電膜。
10.一種探針卡,其特征在于,包含:
一電路板,其上布設(shè)有多個信號電路與多個接地電路;
一針座,以絕緣材質(zhì)制成且結(jié)合于該電路板;
多個信號針,固設(shè)于該針座且與該電路板的信號電路電性連接,各信號針具有一探針本體與至少一導(dǎo)電膜,該導(dǎo)電膜以電性絕緣方式沿著該探針本體的軸向設(shè)置,且導(dǎo)電膜未完全包覆該探針本體;以及
至少一接地針,亦固設(shè)于該針座且與該信號針的導(dǎo)電膜及該電路板的接地電路電性連接。
11.如權(quán)利要求10所述的探針卡,其特征在于,該信號針的探針本體包括一懸臂與一針尖,一絕緣層附著于該探針本體的懸臂表面且具有一外表面,該導(dǎo)電膜附著于該絕緣層的外表面且未完全包覆該絕緣層。
12.如權(quán)利要求11所述的探針卡,其特征在于,該絕緣層完全包覆該探針本體的懸臂表面,該導(dǎo)電膜沿著該懸臂的軸向被覆于該絕緣層的外表面。
13.如權(quán)利要求11所述的探針卡,其特征在于,該絕緣層以未完全包覆的方式沿著該懸臂的軸向被覆于懸臂表面,該導(dǎo)電膜亦沿著軸向被覆于該絕緣層的外表面。
14.如權(quán)利要求10所述的探針卡,其特征在于,該接地針與該些信號針的導(dǎo)電膜通過金屬線串接而達成電性連接。
15.如權(quán)利要求10所述的探針卡,其特征在于,還包括一居間電性連接該信號針的導(dǎo)電膜與該接地針的導(dǎo)電介質(zhì)。
16.如權(quán)利要求11所述的探針卡,其特征在于,該信號針的探針本體、絕緣層與導(dǎo)電膜于同一處的徑向剖面的截面積大小依序為探針本體大于絕緣層,絕緣層大于導(dǎo)電膜。
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