[發(fā)明專利]電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010283664.5
• 申請日: 2010-09-16
• 公開（公告）號: CN102404976A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚子佳
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種使用一導(dǎo)熱復(fù)合層對其發(fā)熱電子元件散熱的電子裝置。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，一些電子裝置內(nèi)的電子元件，如中央處理器、計(jì)算機(jī)內(nèi)存條等高速、高頻及集成化使其發(fā)熱量劇增，因此，如何能在有限的空間內(nèi)及時(shí)高效地帶走所述電子元件所產(chǎn)生的熱量，已成為業(yè)界的一個(gè)重要課題。為將電子元件產(chǎn)生的熱量帶走，現(xiàn)有的做法是在電子元件上設(shè)置一散熱器或使電子元件與所在電子裝置的外殼接觸以傳熱。

然而，這種以散熱器及電子裝置的外殼等散熱體直接對電子元件進(jìn)行散熱的方法，通常會由于電子元件所在的位置的熱量過于集中而使所述散熱體上產(chǎn)生熱量較為集中的熱點(diǎn)，進(jìn)而降低所述散熱體的散熱效率，當(dāng)所述散熱體為電子裝置的外殼時(shí)，還會使該外殼的局部溫度過高而讓使用者感到不適。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種可避免電子元件在散熱過程中產(chǎn)生熱點(diǎn)的電子裝置。

一種電子裝置，包括機(jī)殼及設(shè)于機(jī)殼內(nèi)的電子元件，其特征在于：該電子元件與機(jī)殼之間設(shè)置一導(dǎo)熱復(fù)合層，該導(dǎo)熱復(fù)合層包括一石墨層及一導(dǎo)熱膠層，該導(dǎo)熱膠層貼合于電子元件朝向該機(jī)殼的頂面上，該石墨層貼合于該機(jī)殼上，該石墨層沿平面延展方向的導(dǎo)熱率大于該石墨層沿厚度方向的導(dǎo)熱率，該石墨層及導(dǎo)熱膠層的面積均不小于該電子元件的頂面的面積，該電子元件的熱量通過該導(dǎo)熱膠層傳遞至該石墨層再通過該石墨層均勻傳遞至該機(jī)殼。

上述電子裝置中，通過一導(dǎo)熱膠層與一石墨層與配合使用，由于該石墨層沿橫向的導(dǎo)熱性能優(yōu)越，該石墨片的均熱性能可以使電子元件的熱量均勻分散地傳遞至該機(jī)殼上，避免了機(jī)殼局部溫度過高而產(chǎn)生熱點(diǎn)的問題，機(jī)殼上的熱量分布均勻，從而有利于加速電子元件與該機(jī)殼之間的熱傳導(dǎo)以提高電子裝置的散熱效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例中的電子裝置的立體組裝圖。

圖2為圖1所示電子裝置中的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。

主要元件符號說明

電子裝置????200

主機(jī)????????21

機(jī)殼????????211

電子元件????212

顯示器??????22

導(dǎo)熱復(fù)合層??23

石墨層??????231

導(dǎo)熱膠層????232

具體實(shí)施方式

圖1所示為本發(fā)明一較佳實(shí)施例中的電子裝置200，本實(shí)施例中，該電子裝置200為一筆記本電腦，其包括一主機(jī)21及與該主機(jī)21樞轉(zhuǎn)連接的一顯示器22，該主機(jī)21包括一機(jī)殼211、設(shè)于該機(jī)殼211內(nèi)的一電子元件212(請參照圖2)及設(shè)于該電子元件212與該機(jī)殼211之間的一導(dǎo)熱復(fù)合層23。該電子元件212可為中央處理器(CPU)、內(nèi)存條等，圖1中電子元件212被擋于該導(dǎo)熱復(fù)合層23的下方。該電子元件212工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱復(fù)合層23均勻傳至該機(jī)殼211，并通過該機(jī)殼211散發(fā)。

請參照圖2，該導(dǎo)熱復(fù)合層23包括一石墨層231及一導(dǎo)熱膠層232。該導(dǎo)熱復(fù)合層23夾設(shè)于該電子元件212與該機(jī)殼211之間。

該石墨層231呈薄片狀且貼合于該機(jī)殼211上，該石墨層231沿平面延展方向的導(dǎo)熱率大于其厚度方向的導(dǎo)熱率，該石墨層231沿平面延展方向(即橫向)的導(dǎo)熱率達(dá)450～750W/mk，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于金屬外殼的橫向傳導(dǎo)率約50W/mK以及導(dǎo)熱膠層的橫向傳導(dǎo)率約1～3W/mK。該石墨層231的面積不小于該電子元件212朝向該機(jī)殼211的頂面的面積，通過實(shí)驗(yàn)對比得出該石墨層231的長寬分別與該電子元件212的長寬之間的比值的較佳取值區(qū)間為1.5～1(包括1及1.5)。另外，該石墨層231還可以吸收該電子元件212在工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，因而具有電磁輻射防護(hù)(Electromagnetic?Interference，EMI)的作用。