[發明專利]一種USB裝置結構

無效

• 申請號: 201010283569.5
• 申請日: 2010-09-13
• 公開（公告）號: CN102403305A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 于鴻祺;張茂庭
• 申請（專利權）人: 華東科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;G11C7/10
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 王燕秋

1.一種USB裝置結構，其特征在于包含：

一第一封裝元件(10)，包含至少一電子元件(12)，所述電子元件(12)附著于一基板(11)上且密封于一第一封膠體(15)中；

至少一第二封裝元件(20)，其中所述第二封裝元件(20)包含至少一電子元件(22)，所述電子元件(22)附著于一基板(21)上且密封于一第二封膠體(25)中；其中所述第一封膠體(15)密封所述第二封裝元件(20)，且所述第二封膠體(25)能被完全封裝或部分封裝于所述第一封膠體(15)中；所述第一封裝元件(10)的所述基板(11)的一內表面(111)設置有多個金屬觸點(13)；所述第二封裝元件(20)的所述基板(21)的一外表面(212)設置有多個金屬觸點(23)，其中所述第一封裝元件(10)的金屬觸點(13)與所述第二封裝元件(20)的金屬觸點(23)電性接觸。

2.如權利要求1所述的一種USB裝置結構，其特征在于：所述第一封裝元件(10)的電子元件(12)設置于所述基板(11)的內表面(111)或一外表面(112)或其組合。

3.如權利要求1所述的一種USB裝置結構，其特征在于：所述第一封裝元件(10)的電子元件(12)為至少一控制元件或至少一被動元件。

4.如權利要求2所述的一種USB裝置結構，其特征在于：所述第一封裝元件(10)的基板(11)在其外表面(112)設置有多個金屬觸點(14)，且各所述金屬觸點(14)為兼容于通用序列匯流排、迷你通用序列匯流排、微型通用序列匯流排或序列先進附加技術中的至少一種數據傳輸接口。

5.如權利要求1所述的一種USB裝置結構，其特征在于：所述第二封裝元件(20)的電子元件(22)設置于所述基板(21)的內表面(211)或外表面(212)或其組合。

6.如權利要求1所述的一種USB裝置結構，其特征在于：所述第二封裝元件(20)的電子元件(22)為至少一控制元件或至少一內存芯片。

7.如權利要求1所述的一種USB裝置結構，其特征在于：所述第一封膠體(15)為采用壓?；螯c膠方式形成。

8.如權利要求1所述的一種USB裝置結構，其特征在于：所述第二封膠體(25)為采用壓?；螯c膠方式形成。

9.如權利要求1所述的一種USB裝置結構，其特征在于：所述第一封膠體(15)的成分包含環氧樹脂、硬化劑、催化劑、抗燃劑及填充劑。

10.如權利要求9所述的一種USB裝置結構，其特征在于：所述環氧樹脂為雙酚A系、酚醛環氧樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂或環氧化丁二烯。