[發明專利]工藝腔室及應用該工藝腔室的等離子體處理設備有效
| 申請號: | 201010282719.0 | 申請日: | 2010-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN102403181A | 公開(公告)日: | 2012-04-04 |
| 發明(設計)人: | 管長樂 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01J37/32 | 分類號: | H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 張天舒;陳源 |
| 地址: | 100015 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工藝 應用 等離子體 處理 設備 | ||
1.一種工藝腔室,用于等離子體處理設備,包括腔室側壁和附著在所述側壁上的內襯,所述側壁上具有抽氣窗,在所述內襯上對應于所述抽氣窗的區域內具有第一通孔,其特征在于,在所述側壁和內襯之間具有與所述抽氣窗相連通的間隙,在所述內襯上與所述間隙相對應的區域內具有用于配合所述間隙而對工藝腔室進行抽真空的第二通孔。
2.根據權利要求1所述的工藝腔室,其特征在于,所述間隙與所述抽氣窗兩側的邊緣相連通;相應地,所述第二通孔分布于所述第一通孔的兩側。
3.根據權利要求2所述的工藝腔室,其特征在于,所述第二通孔對稱地分布于所述第一通孔的兩側。
4.根據權利要求2所述的工藝腔室,其特征在于,所述第二通孔在內襯上的分布區域的上緣與所述第一通孔在內襯上的分布區域的上緣相平齊。
5.根據權利要求3所述的工藝腔室,其特征在于,所述第一通孔和第二通孔沿內襯周向的分布范圍的總和不超過整個內襯圓周的1/2。
6.根據權利要求3所述的工藝腔室,其特征在于,所述第一通孔和第二通孔的形狀包括圓孔、長條形孔。
7.根據權利要求6所述的工藝腔室,其特征在于,所述圓孔的孔徑或長條形孔的寬度不超過5mm。
8.根據權利要求2所述的工藝腔室,其特征在于,所述間隙對稱地分布于所述抽氣窗的兩側。
9.根據權利要求2所述的工藝腔室,其特征在于,所述間隙環繞在所述內襯的整個圓周范圍內。
10.根據權利要求8或9所述的工藝腔室,其特征在于,所述間隙的上緣與所述抽氣窗的上緣相平齊。
11.根據權利要求1所述的工藝腔室,其特征在于,所述間隙的容積不超過所述工藝腔室容積的10%。
12.一種等離子體處理設備,包括工藝腔室,在所述工藝腔室的側面連接有抽氣裝置,其特征在于,所述工藝腔室為權利要求1-11中任意一項所述的工藝腔室。
13.根據權利要求12所述的等離子體處理設備,其特征在于,所述抽氣裝置包括抽氣腔室、真空泵,所述抽氣腔室或真空泵與所述工藝腔室的抽氣窗相連接。
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