[發明專利]鍍膜件及其制作方法有效
| 申請號: | 201010282300.5 | 申請日: | 2010-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN102400138A | 公開(公告)日: | 2012-04-04 |
| 發明(設計)人: | 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;黃嘉 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C28/00 | 分類號: | C23C28/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍膜 及其 制作方法 | ||
1.一種鍍膜件,包括一基材、一催化層、一結合層和一疏水層,所述催化層形成于基材上,所述結合層形成于催化層上,所述疏水層形成于結合層上,其特征在于:該催化層為一Sn膜層,該結合層為一含Ti、Sn、SnO2和TiO2的膜層,該疏水層為一Si-N膜層。
2.如權利要求1所述的鍍膜件,其特征在于:所述催化層、結合層和疏水層的厚度范圍均為0.5μm~1.0μm。
3.如權利要求1所述的鍍膜件,其特征在于:所述基材為金屬材料或為玻璃、塑料。
4.一種鍍膜件的制作方法,其包括如下步驟:
提供一基材;
在該基材表面磁控濺射一Sn膜層;
在該Sn膜層上磁控濺射一Ti膜層;
對形成有Sn膜層和Ti膜層的基材在真空室中進行熱氧化處理,使該二膜層中的部分Sn及部分Ti氧化生成SnO2和TiO2,形成一含Ti、Sn、SnO2和TiO2的結合層;
在該結合層上磁控濺射一疏水層,該疏水層為一Si-N膜層。
5.如權利要求4所述的鍍膜件的制作方法,其特征在于:所述熱氧化處理的條件為:以加熱速度為15-30℃/min,加熱至400~700℃,并保溫40~90min。
6.如權利要求5所述的鍍膜件的制作方法,其特征在于:所述氧氣的體積百分比含量低于真空室中氣體的2%。
7.如權利要求4所述的鍍膜件的制作方法,其特征在于:濺射所述Sn膜層以Sn為靶材,對Sn靶施加-100~-200V的偏壓,鍍膜溫度為50~100,以氬氣為工作氣體,其流量設為300~500sccm。
8.如權利要求4所述的鍍膜件的制作方法,其特征在于:濺射所述Ti膜層以Ti為靶材,對Ti靶施加-150~-200V的偏壓,真空室溫度為120~200,以氬氣為工作氣體,其流量為300~500sccm。
9.如權利要求4所述的鍍膜件的制作方法,其特征在于:濺射所述疏水層以Si為靶材,對Si靶施加-150~-200V的偏壓,真空室溫度為150~200,以氮氣為反應性氣體,氮氣的流量為100~200sccm;以氬氣為工作氣體,其流量為300~500sccm。
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