[發明專利]芯片封裝體的承載裝置及承載組件

有效

• 申請號: 201010281137.0
• 申請日: 2010-09-10
• 公開（公告）號: CN102263048A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 施百勝
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 余朦;熊傳芳

技術領域

本發明涉及承載裝置，特別涉及承托芯片封裝體的承載裝置。

背景技術

一般而言，在制造與測試操作期間，芯片封裝體會被放置在承載裝置中，藉此搬運及處理芯片封裝體。承載裝置可以承托芯片封裝體，并且避免芯片封裝體受到損傷。參照圖1，其示出傳統的承載裝置承托芯片封裝體的剖面示意圖，芯片封裝體10放置在承載裝置40內，承載裝置40包含覆蓋組件20以及托盤組件30，托盤組件30具有階梯狀的部分22，其接觸芯片12的底部，藉此在托盤組件30上支撐芯片封裝體10，然后覆蓋組件20覆蓋在托盤組件30上。

近年來，芯片開始使用窗口球柵數組(window?ball?grid?array；wBGA)型的芯片封裝技術進行封裝，如圖1所示，芯片12被封裝成窗口球柵數組型的芯片封裝體10，其在芯片12的中央區具有窗口14形成于上，并且錫球16形成在窗口14的周邊。然而，隨著新世代產品的芯片封裝體的發展，用于窗口球柵數組型的芯片封裝體的錫球數量也隨之增加，因此，最外側的錫球與芯片的外側之間的空間也越來越小，如此容易導致最外側的錫球被托盤組件30碰傷，受損的錫球會降低芯片封裝體的產率。

因此，業界極需一種用于承托芯片封裝體的承載裝置，其可以克服上述問題，避免錫球受到損傷。

發明內容

依據本發明的一實施例，提供用于承托多個芯片封裝體的承載裝置，其中芯片封裝體具有中央區和周邊區，中央區不具有錫球形成于其上，而周邊區則具有錫球形成于其上。承載裝置包括托盤組件，以及多個支撐物設置在托盤組件上，其中每個支撐物承托各自的芯片封裝體的中央區。

依據本發明的另一實施例，提供用于承托多個芯片封裝體的承載裝置，其中芯片封裝體具有中央區和周邊區，中央區不具有錫球形成于其上，而周邊區則具有錫球形成于其上，并且在芯片封裝體的中央區具有窗口形成于其上。承載裝置包括托盤組件，以及多個周邊突出物設置在托盤組件的周邊上，此外，還包括多個支撐物設置在托盤組件上，其中每個支撐物承托各別的芯片封裝體的中央區，且每個支撐物具有溝槽狀凹陷形成于其上，對應至芯片封裝體的中央區。

依據本發明的一實施例，提供用于承托多個芯片封裝體的承載組件。承載組件包括多個上述承載裝置，以及多個周邊突出物設置在每個托盤組件的周邊上，其中每個周邊突出物具有插梢形成于周邊突出物的頂端上，以及孔洞形成于周邊突出物的底部上，這些承載裝置通過將下方托盤組件的周邊突出物的插梢放置在上方托盤組件的周邊突出物的孔洞內而疊置在一起。

為了讓本發明的上述目的、特征、及優點能更明顯易懂，以下結合附圖進行詳細說明。

附圖說明

圖1示出在傳統的承載裝置中，承托芯片封裝體的剖面示意圖；

圖2A示出依據本發明的一實施例，通過承載裝置承托芯片封裝體的平面示意圖；

圖2B示出依據本發明的一實施例，通過承載裝置承托芯片封裝體的平面示意圖；

圖2C示出依據本發明的一實施例，通過承載裝置承托芯片封裝體的平面示意圖；

圖3A-3D示出依據本發明的各實施例，沿著圖2A或圖2B的剖面線3-3’，通過承載裝置承托芯片封裝體的剖面示意圖；

圖4示出依據本發明的一實施例，沿著圖2A的剖面線4-4’，通過承載裝置承托芯片封裝體的剖面示意圖；

圖5A-5D示出依據本發明的各實施例，沿著圖2B或圖2C的剖面線5-5’，通過承載裝置承托芯片封裝體的剖面示意圖；

圖6示出依據本發明的一實施例，沿著圖2C的剖面線6-6’，通過承載裝置承托芯片封裝體的剖面示意圖；以及

圖7示出依據本發明的一實施例，通過承載組件承托芯片封裝體的剖面示意圖。

【附圖標記說明】

10、100～芯片封裝體；

12、102～芯片；

14、104～芯片封裝體的窗口；

16、106、106A、106B～錫球；

20～覆蓋組件；

22～托盤組件30的階梯狀部分；

30、202、202A、202B～托盤組件；

40、200～承載裝置；

100A～芯片封裝體

100的中央區；

100B～芯片封裝體100的周邊區；

204～支撐物；

204a～支撐物的墻狀物；

206～溝槽狀凹陷；

206a～溝槽狀凹陷的側壁；

206b～溝槽狀凹陷的底部；