[發(fā)明專利]圖像顯示裝置的制造方法和基材的接合方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010281087.6
• 申請日: 2010-09-09
• 公開（公告）號: CN102024644A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 長谷川光利;松本真持;齋藤有弘
• 申請（專利權(quán)）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H01J9/26
• 分類號: H01J9/26
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038
• 代理人: 羅銀燕

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及圖像顯示裝置的制造方法和基材的接合(bonding)方法，更特別地，涉及構(gòu)成圖像顯示裝置的外殼(envelope)的部件的接合方法。

背景技術(shù)

在圖像顯示裝置的制造工藝中，如下的方法是已知的：在一對基材之間插入接合材料，通過向接合材料照射諸如激光束等的電磁波而使接合材料熔融，并由此將一對基材接合在一起。這里，日本專利申請公開(PCT申請的翻譯)2008-517446以有機發(fā)光二極管顯示器為例公開了一種氣密密封蓋板和基板的方法。在該方法中，接合材料(玻璃原料(frit))以適當?shù)姆绞较窨蚣軤钅菢颖活A(yù)先涂敷到蓋板，并且，蓋板被烘焙以燒掉(burn?out)包含于接合材料中的有機粘合劑。然后，當相互輕輕按壓(press)上面已形成接合材料的蓋板和基板時向接合材料照射激光束，并因此使接合材料熔融，由此蓋板和基板被氣密密封。

順便說一句，存在如下的情況：烘焙的接合材料的寬度方向截面具有接合材料的中心的附近為凹形的形狀。當上面已形成具有以上形狀的接合材料的基材和上面沒有形成接合材料的基材被彼此按壓時，位于接合材料的寬度方向上外側(cè)的接合材料的突出部分與上面沒有形成接合材料的基材接觸。然后，當通過在這種狀態(tài)中照射激光束來加熱接合材料時，上面沒有形成接合材料的基材的溫度在基材與接合材料接觸的位置處變高。另一方面，上面沒有形成接合材料的基材的溫度在基材與接合材料的寬度方向上其中心處的凹形部分相對的位置處相對低，因為基材在該位置處不與接合材料接觸。結(jié)果，在上面沒有形成接合材料的基材的溫度分布中，低溫部分沿寬度方向被插入在高溫部分之間。當在這種狀態(tài)中進行冷卻時，特別是與接合材料接觸的高溫部分被迅速冷卻下來，并由此出現(xiàn)熱收縮。因此，位于高溫部分之間的低溫部分被施加大的拉伸應(yīng)力，由此存在出現(xiàn)裂紋的可能性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供圖像顯示裝置的制造方法和基材的接合方法，其中，與基材的加熱和冷卻相應(yīng)的應(yīng)力被減小，并且不容易在接合部分中出現(xiàn)裂紋。

本發(fā)明的特征在于一種圖像顯示裝置的制造方法，所述圖像顯示裝置包括具有多個電子發(fā)射器件的第一基板、位置與第一基板相對并具有響應(yīng)于從所述電子發(fā)射器件發(fā)射的電子的照射而顯示圖像的熒光膜的第二基板、以及位于第一基板和第二基板之間以形成第一基板和第二基板之間的空間的框架部件，所述方法包括：在用作第一基板和所述框架部件或用作第二基板和所述框架部件的一對基材之間布置接合材料，所述接合材料沿用作所述框架部件的基材之一延伸；以及在使所述一對基材中的基材彼此互相按壓時，通過在沿所述接合材料移動照射位置的同時向所述接合材料照射電磁波以使所述接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通過所述接合材料使所述一對基材接合，其中，所述接合材料的布置包括在所述一對基材的彼此互相相對的面中的一個上布置所述接合材料以具有凸形部分，所述凸形部分沿所述接合材料延伸的方向連續(xù)延伸，并且在所述凸形部分中，其寬度方向上的中心區(qū)域向所述一對基材的所述面中的另一個突出。

并且，本發(fā)明的特征在于一種基材的接合方法，包括：在包含平板和框架部件的一對基材之間布置接合材料，所述接合材料沿所述框架部件延伸；以及在使所述一對基材中的基材彼此互相按壓時，通過在沿所述接合材料移動照射位置的同時向所述接合材料照射電磁波以使所述接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通過所述接合材料使所述一對基材接合，其中，所述接合材料的布置包括在所述一對基材的彼此互相相對的面中的一個上布置所述接合材料以具有凸形部分，所述凸形部分沿所述接合材料延伸的方向連續(xù)延伸，并且在所述凸形部分中，其寬度方向上的中心區(qū)域向所述一對基材的所述面中的另一個突出。

從參照附圖對示例性實施例的以下描述，本發(fā)明的進一步的特征將變得明顯。

附圖說明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的圖像顯示裝置的透視圖。

圖2是用于描述根據(jù)本發(fā)明的工藝流程的接合部分的橫截面圖。

圖3A、圖3B、圖3C和圖3D是各示出根據(jù)本發(fā)明的接合部分的二維圖。

圖4A和圖4B是根據(jù)本發(fā)明的接合部分的部分橫截面圖。

圖5A、圖5B、圖5C、圖5D、圖5E和圖5F是根據(jù)本發(fā)明的接合部分的部分放大橫截面圖。

圖6A和圖6B是用于描述本發(fā)明的效果的示意圖。

具體實施方式