[發明專利]鋁箔的自動化組裝裝置

無效

• 申請號: 201010279615.4
• 申請日: 2010-09-13
• 公開（公告）號: CN102404980A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 陳濤
• 申請（專利權）人: 昆達電腦科技（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種組裝裝置，特別是一種可提高產能和效率的鋁箔的自動化組裝裝置。

【背景技術】

鋁箔的導電性能就一直作為EMI/ESD的導電材，廣泛運用于手持產品，例如，手持產品的面板背面均貼鋁箔，手持產品的面板FPC線處貼鋁箔，手持產品的主板屏蔽處貼鋁箔。手持產品所用鋁箔特性：片狀、單零箔0.08mm、硬質箔(不經過脂處理)、一面光滑，-面粗糙，粗糙面貼附表面導電膠，光滑面有硅酸鈉防氧化。現有鋁箔的組裝是靠人工完成，產能和效率較低，人工的加工質量取決于個人，長時間負荷作業，容易導致組裝問題，產生大量不良品，成本上升。

【發明內容】

本發明的主要目的在于提供一種可提高質量的自動化組裝裝置。

本發明提供一種鋁箔的自動化組裝裝置，用于將鋁箔貼附于產品上，其中，所述鋁箔粘附于離型紙上，且所述鋁箔的自動化組裝裝置包括承載架，所述承載架上懸設有滑軌；所述滑軌上滑設第一定位臂，且所述第一定位臂相對所述滑軌作X方向移動及Y方向移動；所述第一定位臂上滑設第二定位臂，且所述第二定位臂相對所述滑軌作Z方向移動；所述第二定位臂上裝設抓取部，且所述抓取部將鋁箔從鋁箔分離紙分離并貼附于產品上。

特別地，所述承載架為U形框架。

特別地，所述滑軌通過伺服步進電機控制所述第一定位臂相對所述滑軌作X方向移動。

特別地，所述第一定位臂通過雙杠氣缸控制第一定位臂相對所述滑軌作Y方向移動。

特別地，所述第二定位臂通過雙杠氣缸控制第二定位臂相對所述滑軌作Z方向移動。

特別地，所述鋁箔的自動化組裝裝置還包括壓緊模塊，所述壓緊模塊壓靠鋁箔貼緊產品表面。

特別地，所述抓取部為真空吸盤。

與現有技術相比較，本發明鋁箔的自動化組裝裝置通過第一定位臂、第二定位臂進行精確定位，有利于提高質量。

【附圖說明】

圖1為本發明鋁箔的自動化組裝裝置的立體示意圖。

圖2為本發明鋁箔的自動化組裝裝置于的平面示意圖。

圖3為本發明鋁箔的自動化組裝裝置于的另一平面示意圖。

圖4為圖2中第一定位臂經X方向移動后的平面示意圖。

圖5為圖2中第一定位臂經Y方向移動后的平面示意圖。

圖6為圖3中第一定位臂經Z方向移動后的平面示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1、圖2及圖3所示，本發明提供一種鋁箔的自動化組裝裝置，用于將鋁箔貼附于產品上，其中，所述鋁箔粘附于離型紙上，且所述鋁箔的自動化組裝裝置包括承載架10，所述承載架10上懸設有滑軌11；所述滑軌11上滑設第一定位臂20，且所述第一定位臂20相對所述滑軌11作X方向移動及Y方向移動；所述第一定位臂20上滑設第二定位臂30，且所述第二定位臂30相對所述滑軌11作Z方向移動；所述第二定位臂30上裝設抓取部40，且所述抓取部40將鋁箔60從鋁箔分離紙分離并貼附于產品上。于本實施例中，所述承載架10為U形框架。所述滑軌11通過伺服步進電機控制所述第一定位臂20相對所述滑軌11作X方向移動。所述第一定位臂20通過雙杠氣缸控制第一定位臂20相對所述滑軌11作Y方向移動。所述第二定位臂30通過雙杠氣缸控制第二定位臂30相對所述滑軌11作Z方向移動。所述鋁箔的自動化組裝裝置還包括壓緊模塊50，所述壓緊模塊50壓靠鋁箔60貼緊產品表面。所述抓取部40為真空吸盤。

請參閱圖4、圖5及圖6所示，分別移動第一定位臂20及第二定位臂30，可使抓取部40到達鋁箔分離紙的上方，抓取鋁箔60并貼附于產品上。

本發明鋁箔的自動化組裝裝置通過第一定位臂20、第二定位臂30進行精確定位，有利于提高質量。