[發明專利]一種光纖光柵單端測溫傳感器

無效

• 申請號: 201010279035.5
• 申請日: 2010-09-10
• 公開（公告）號: CN102401700A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 文進;榮寧;張小平;黃正宇
• 申請（專利權）人: 北京蔚藍仕科技有限公司
• 主分類號: G01K11/32
• 分類號: G01K11/32;G01K1/08;G02B6/255
• 代理公司: 北京元本知識產權代理事務所 11308
• 代理人: 秦力軍

技術領域

本發明涉及一種傳感器，特別涉及于一種光纖光柵溫度傳感器。?

背景技術

光纖的傳感器技術具有其他傳感技術無法比擬的應用優越性，使得其在重大基礎設施、重大工程結構及高危工程安全檢測方面發揮著越來越中要的作用。?

光纖熔接技術無論是在光纖通訊中增大光纖中繼放大傳輸距離、提高光纖鏈路的衰減裕量、光纖到戶解決方案，或者是在光纖傳感網絡中實現分布式拓撲檢測結構和系統接入都發揮著重要作用。而熔接點保護則直接決定著系統的使用壽命和維護成本。?

熔接保護裝置通常包括熱縮管保護及固定、密封結構，但熱縮管容易滑動，對熔接點保護的可靠性差，已成為光纖通信及傳感網絡中最頻繁的一個故障點及維護點。?

而且現有的光纖光柵傳感器在原有的基礎上擴容/變更單個單元的傳感器數量也不方便，現有熔接點容易限制傳感器到耦合器的傳輸距離，非常不便于光纖光柵傳感器的應用發展。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種可以提高光纖熔接點保護性能的光纖光柵單端測溫傳感器。?

為實現上述目的，本發明提供了一種光纖光柵單端測溫傳感器，包括光纖光柵和與其熔接的光纜內的光纖以及封裝所述光纖光柵的封裝外殼，在光纖光柵與光纜內的光纖熔接的熔接點涂覆有熔接點涂覆層。?

特別是，熔接點涂覆層厚度與光纖涂覆層厚度相同。?

其中，光纖光柵為刻有FBG柵區的光纖。?

另外，封裝外殼包括開口容器和與其連接的蓋板，開口容器的開口端部分為凝固區域和快速連接區域。?

其中，蓋板通過快干膠連接所述開口容器的開口端部快速連接區域。?

其中，蓋板通過固定膠或導熱膠連接所述開口容器的開口端部凝固區域。?

另外，光纜的光纖一端與所述光纖光柵一端熔接，光纖另一端連接光纖連接器。?

其中，光纖連接器與封裝外殼之間的光纜外設有硅膠護套管。?

與現有技術相比較，本發明的有益效果在于：?

1、本發明去除了原有的光纖光柵單端測溫傳感器每條鏈路上的所有光纖熔接點，從而消除光纖熔接點對鏈路安全性的隱患，大大提高了傳感器的可靠性。?

2、光纖光柵單端測溫傳感器通過單獨設置光纖連接器，可以方便地拆卸和安裝任一傳感器，便于在原有傳感器基礎上擴容或者變更單個單元的傳感器。?

3、本發明在光纖光柵傳感器的封裝外殼上表面的前后端使用快干膠固定上蓋板，然后在封裝外殼上表面的兩側邊還是使用導熱膠或者固定用膠進行粘結，能夠充分利用快干膠的快干性，能夠快速固定上蓋板，防止上蓋板移動，避免了導熱膠或者固定用膠在快速黏貼上的缺點，同時封裝外殼兩側邊使用導熱膠或固定膠固定，提高蓋板與封裝外殼連接的牢固性。?

附圖說明

圖1是本發明光纖光柵單端測溫傳感器的結構示意圖；?

圖2是本發明熔接點經過涂覆機涂覆后的剖面放大圖；?

圖3是本發明封裝外殼上剖面放大圖。?

附圖標記說明：1、封裝外殼；11、蓋板；12、快速連接區域；13、凝固區域；2、光纜；2’、硅膠護套管；21、熔接點；22、熔接點涂覆層；3、光纖連接器；4、光纖光柵。?

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細說明，應當理解，以下所說明的優選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。?

本發明提出了一種光纖光柵單端測溫傳感器，包括光纖光柵4(如圖3所示)和與其熔接的光纜2內的光纖以及封裝光纖光柵4的封裝外殼1，如圖1所示，光纜2內的光纖一端與封裝外殼1內的光纖光柵4熔接，另一端連接光纖連接器3，在封裝外殼1與光纖連接器之?間的光纜外設有硅膠護套管2’保護，防止光纜受損。?

圖2顯示了本發明的光纖熔接點與涂覆層的關系。?

如圖2所示，光纜2內的光纖與光纖光柵4的熔接點21使用涂覆機進行涂覆，涂覆后的熔接點涂覆層22與光纜2內的光纖涂覆層(或保護層)厚度一致，也就是說，熔接點涂覆層22實際上嵌入在光纖光柵的光纜涂覆層與光纜2內的光纖涂覆層之間(圖中未顯示)，使得熔接點涂覆層22不能移動或滑動，從而提高光纖熔接點的可靠性，實現光信號長距離無焊點傳輸。?