[發明專利]多片基板的制造方法有效
| 申請號： | 201010278827.0 | 申請日： | 2001-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN102026486A | 公開（公告）日： | 2011-04-20 |
| 發明（設計）人： | 柳瀨誠;匂坂克己;嵨田功;奧西達也 | 申請（專利權）人： | 揖斐電株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多片基板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種多片基板的制造方法，在具有機架部和相對于所述機架部通過橋接來連接的多個片部的多片基板中，所述多個片部全部都與所述機架部分開制造，并接合在所述機架部上，其特征在于，
為了提高所述機架部與所述片部的相對位置精度，使用設置有定位桿的夾具。
2.根據權利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，
在所述的多個片部上具有突起部，在所述機架部的與所述片部的所述突起部對應的位置上具有凹部，將所述各突起部配置于與其分別對應的所述凹部上，在所述突起部和所述凹部之間形成接縫部。
3.根據權利要求1或2所述的多片基板的制造方法，其特征在于，
所述機架部與所述片部的材質不同。
4.根據權利要求3所述的多片基板的制造方法，其特征在于，
所述機架部的材質是由金屬、樹脂、陶瓷中任何一種構成的單層構造。
5.根據權利要求1或2所述的多片基板的制造方法，其特征在于，
在所述片部具有定位目標圖形。
6.根據權利要求1或2所述的多片基板的制造方法，其特征在于，
在所述基板的里側粘貼耐熱帶。
7.根據權利要求2所述的多片基板的制造方法，其特征在于，
所述突起部的形狀為在深度方向上擴展。
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