[發明專利]端子壓接的金相控制方法無效
| 申請號： | 201010277989.2 | 申請日： | 2010-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN102270809A | 公開（公告）日： | 2011-12-07 |
| 發明（設計）人： | 魏超;龐來福 | 申請（專利權）人： | 蘇州新亞電通有限公司 |
| 主分類號： | H01R43/048 | 分類號： | H01R43/048 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 王瑩 |
| 地址： | 215132 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 端子 金相 控制 方法 | ||
1.一種端子壓接的金相控制方法，其特征在于，包括步驟：
S1，將端子前腳壓銅線部分研磨至前腳壓接的中部；
S2，除去研磨過程中壓接本體表面產生的銅屑；
S3，利用CCD對壓接金相圖進行觀察并通過二維量測工具進行量測；
S4，將步驟S3中得到的壓接金相圖與金相標準圖進行對比以確定壓接品質。
2.如權利要求1所述的端子壓接的金相控制方法，其特征在于，步驟S1中，利用研磨工具進行研磨，所述研磨工具為端子斷面分析儀
3.如權利要求1所述的端子壓接的金相控制方法，其特征在于，在步驟S2中，利用腐蝕液去除研磨過程產生的銅屑
4.如權利要求1所述的端子壓接的金相控制方法，其特征在于，所述步驟S3包括量測端子的壓接卷曲端部距底部的距離、壓接后端子的厚度、單根導體的外徑、兩側毛刺的高度和厚度。
5.如權利要求1-4任一項所述的端子壓接的金相控制方法，其特征在于，所述步驟S4包括：
如果端子的壓接卷曲端部不對稱或者導體中單線與單線間有明顯縫隙，則壓接不合格。
6.如權利要求1-4任一項所述的端子壓接的金相控制方法，其特征在于，所述步驟S4包括：
如果端子壓接部位出現沿徑向擴展到端子中的裂紋，則壓接不合格。
7.如權利要求1-4任一項所述的端子壓接的金相控制方法，其特征在于，所述步驟S4包括：
如果端子的壓接卷曲端部與端子的其他部位相連，則壓接不合格。
8.如權利要求1-4任一項所述的端子壓接的金相控制方法，其特征在于，所述步驟S4包括：
如果端子壓接卷曲端部距底部的距離小于壓接后端子厚度的1/2，則壓接不合格。
9.如權利要求1-4任一項所述的端子壓接的金相控制方法，其特征在于，所述步驟S4包括：
如果端子的兩個壓接卷曲端部之間的間距大于單根導體的外徑，則壓接不合格。
10.如權利要求1-4任一項所述的端子壓接的金相控制方法，其特征在于，所述步驟S4包括：
如果壓接后端子兩側的毛刺高超過端子壓接后的厚度，或者毛刺的寬度超過端子壓接后端子厚度的1/2，則壓接不合格。
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