[發明專利]加熱模塊

無效

• 申請號: 201010277904.0
• 申請日: 2010-09-08
• 公開（公告）號: CN102404889A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 謝信志;劉嘉雄;陳介程;楊宗榮;郭志偉;薛煜霖;蔡柏任;陳滿妹
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05B6/36
• 分類號: H05B6/36;H05B6/40;F24C7/06
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種加熱模塊，包括：

導磁單元；

底板，與該導磁單元組接；以及

導線，以疏密不同且纏繞于同一平面的方式設置于該底板上。

2.如權利要求1所述的加熱模塊，其中該導線的纏繞密度以漸進的方式由該加熱模塊的內側朝外側逐漸遞增。

3.如權利要求1所述的加熱模塊，其中該導線在一第一區間內以各圈相隔一特定間距的方式纏繞，且該導線在一第二區間內以各圈緊密接觸的方式纏繞，其中該第二區間位于該第一區間的外側。

4.如權利要求1所述的加熱模塊，其中該導線以螺旋狀的方式水平設置于該底板上，且該導線在一第一區間內的平均纏繞密度小于該導線在一第二區間內的平均纏繞密度，其中該第二區間位于該第一區間的外側。

5.一種加熱模塊，設置于一電磁爐內部，包括：

導磁單元，包括多個鐵芯；

底板，設置于該些鐵芯上；以及

導線，以螺旋狀的方式設置于該底板上，其中該導線在一第一區間內的平均纏繞密度小于該導線在一第二區間內的平均纏繞密度。

6.如權利要求3，4或5所述的加熱模塊，其中該導線在該第一區間內的纏繞圈數大于或等于該導線總圈數的一半。

7.如權利要求3，4或5所述的加熱模塊，其中該導線在該第二區間內的纏繞圈數小于或等于該導線總圈數的一半。

8.如權利要求3，4或5所述的加熱模塊，其中該導線在該第二區間內的纏繞圈數大于或等于3。

9.如權利要求3所述的加熱模塊，其中該特定間距約介于0.5～4.0mm。

10.如權利要求1～4任一項所述的加熱模塊，其中該加熱模塊設置于一電磁爐內部，且該導磁單元包括多個鐵芯。

11.如權利要求10所述的加熱模塊，其中該導磁單元包括5～8個鐵芯，該導線為一多股絞線，且該底板是以絕緣材質所制成。

12.如權利要求10所述的加熱模塊，其中該些鐵芯具有長條形結構，并且以輻射狀方式排列。

13.如權利要求10所述的加熱模塊，其中每一該鐵芯分別具有第一凸出部、第二凸出部以及凹槽，且該凹槽形成于該第一和第二凸出部之間。

14.如權利要求13所述的加熱模塊，其中該第一和第二凸出部分別形成于該鐵芯的兩端。

15.如權利要求13所述的加熱模塊，其中每一該鐵芯還分別具有第一段部、第二段部以及第三段部，其中該第二段部連接該第一和第三段部，且該第一、第二凸出部分別形成于該第一和第三段部上。

16.如權利要求1～4任一項所述的加熱模塊，其中該導磁單元可通過粘貼或卡接方式與該底板結合。