[發明專利]發光條有效
| 申請號: | 201010277510.5 | 申請日: | 2010-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN102384447A | 公開(公告)日: | 2012-03-21 |
| 發明(設計)人: | 黃宏旭;方智彰 | 申請(專利權)人: | 金鼎聯合科技纖維股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V23/06 | 分類號: | F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 | ||
技術領域
本發明是關于一種發光條。具體而言,本發明是關于一種可作為紡織材料的發光條,藉此織物便能依需求發光。
背景技術
隨著科技時代的發展,傳統紡織產業正面臨強大的轉型與競爭壓力,因此必須不斷創新,結合先進技術,以研發高價值的新產品并拓展產品應用層面。近年來,伴隨電子產業的蓬勃發展,電子元件已逐漸地被應用于紡織品中,其中最常見的即是將發光二極管元件結合于紡織品中,以使傳統紡織品能提供發光的功能。
現有技術將發光二極管元件結合于紡織品的方法,是于包覆導線上設置導電接點,將發光二極管元件的電極連接于導電接點上,以使發光二極管元件的電極與導線電性連接,再將與發光二極管元件電性連接的包覆導線以縫紉方式附加于紡織品上。其中包覆導線是一種具有包覆層的導電線,導電接點是包覆導線中去除包覆層的接點。上述作法中,為了使發光二極管元件電性連接于包覆導線上,必須去除導電接點處的包覆層,如此一來,勢必會提高加工上的復雜度。此外,由于包覆導線包含一導電線及一包覆層,故相較于一般的織線將具有較大的半徑及較大的體積。因此,若將包覆導線固定于紡織品上,將會增加紡織品的重量及體積。
另一方面,考量電子元件結合于紡織品的可加工性,現有技術中用以結合于紡織品的電子元件大多局限于已封裝的發光二極管元件,若欲將其它電子元件連接至紡織品上,將影響整體美觀,因此紡織品與電子元件結合的應用彈性有限。
綜上所述,提供一種體積小且易于加工的發光條,并將其應用于紡織品上,提升衣物的美觀及實用性,這是相關技術產業者亟需達成的目標。
發明內容
本發明的一目的在于提供一種發光條,此發光條包含一根第一金屬絲、一根第二金屬絲、至少一個發光元件以及一個包覆部。第一金屬絲與第二金屬絲平行且分離設置,至少一個發光元件黏著于第一金屬絲及第二金屬絲上,以與第一金屬絲及第二金屬絲電性連接,包覆部用以包覆固定第一金屬絲、第二金屬絲以及至少一個發光元件,藉以使金屬絲之間確實絕緣。
本發明的有益技術效果是:本發明通過表面黏著等技術,以微小的發光元件(如表面黏著裝置型式的發光二極管)作為光源,形成可作為紡織的織線材料的發光條,藉以紡織出可發光的織物,且亦能用于任何條狀發光用途上。藉此有效克服現有技術的缺點,進而增加紡織品的附加價值。
附圖說明
在參閱附圖及隨后描述的實施方式后,所屬技術領域具有通常知識者便可了解本發明的上述和其它目的,以及本發明的技術手段及實施態樣,其中:
圖1A是本發明第一實施例的發光條剖面圖;
圖1B是本發明第一實施例的發光條俯視立體圖;
圖2A是本發明第一實施例的發光條另一實施態樣剖面圖;
圖2B是本發明第一實施例的發光條又一實施態樣剖面圖;
圖3A是本發明第一實施例的發光條又一實施態樣剖面圖;
圖3B是本發明第一實施例的發光條又一實施態樣剖面圖;
圖3C是本發明第一實施例的發光條又一實施態樣剖面圖;
圖4A是本發明第二實施例的發光條剖面圖;以及
圖4B是本發明第二實施例的發光條俯視立體圖。
具體實施方式
以下將通過實施方式來解釋本發明內容,然而,關于實施方式的說明僅為闡釋本發明的目的,而非用以直接限制本發明。須說明的是,以下實施例以及附圖中,與本發明非直接相關的元件已省略而未繪示;且圖標中各元件的尺寸及相對位置關系僅用以示意以便了解,非用以限制實際比例及尺寸大小。
本發明的第一實施例如圖1A及圖1B所示,其是描繪發光條的剖面圖及俯視立體圖。發光條1包含多個發光元件11、一根第一金屬絲13、一根第二金屬絲15、一個包覆部17、第一接頭(圖未示出)及第二接頭(圖未示出)。
如圖1A的剖面圖所示,各發光元件11包含一個電子元件單元101、一根第一導線103、一根第二導線105、一個第一導體107、一個第二導體109以及一個封裝部111。其中,電子元件單元101具有一個第一電極以及一個第二電極(圖未示出),電子元件單元101的第一電極通過第一導線103與第一導體107電性連接,電子元件單元101的第二電極是通過第二導線105與第二導體109電性連接,封裝部111用以封裝電子元件單元101、第一導線103、第二導線105、第一導體107以及第二導體109,且封裝部111的材料是一透光材料,于其它實施態樣中,亦可采用半透光材料。
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