[發明專利]圓片清洗方法

有效

• 申請號: 201010276870.3
• 申請日: 2010-09-08
• 公開（公告）號: CN102403190A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 吳貴財;劉金慧;李強
• 申請（專利權）人: 無錫華潤上華半導體有限公司;無錫華潤上華科技有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種圓片清洗方法，其特征在于，依次包括如下步驟：

干法去膠；

氫氟酸漂洗；

濕法去膠。

2.如權利要求1所述的圓片清洗方法，其特征在于，所述氫氟酸漂洗步驟還包括：氫氟酸預處理；傳輸中轉步驟；氫氟酸漂洗；去離子水清洗；烘干。

3.如權利要求1或2所述的圓片清洗方法，其特征在于，所述氫氟酸中水與氟化氫的摩爾比為100∶1。

4.如權利要求2所述的圓片清洗方法，其特征在于，所述氫氟酸漂洗時間為30秒。

5.如權利要求2所述的圓片清洗方法，其特征在于，所述傳輸中轉步驟包括：溢流清洗和熱快速排水清洗步驟。

6.如權利要求5所述的圓片清洗方法，其特征在于，所述溢流清洗和熱快速排水清洗使用去離子水清洗。

7.如權利要求5或6所述的圓片清洗方法，其特征在于，所述溢流清洗和熱快速排水清洗步驟工藝時間為機械手臂交換時間。

8.如權利要求1所述的圓片清洗方法，其特征在于，圓片多晶條呈水平方向分布并與圓片的槽口方向垂直。

9.如權利要求7或8所述的圓片清洗方法，其特征在于，所述溢流清洗中去離子水的流向與多晶條方向垂直。