[發明專利]用于半導體器件的引線框

有效

• 申請號: 201010276483.X
• 申請日: 2010-09-07
• 公開（公告）號: CN102403298A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 白志剛;姚晉鐘;徐雪松
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉倜

技術領域

本發明涉及集成電路以及封裝的集成電路，并且更具體地，涉及一種用于封裝的集成電路的引線框。

背景技術

集成電路(IC)管芯(die)是一種形成在半導體晶片(諸如，硅晶片)上的小型器件。典型地，將這種管芯從晶片切下，并利用引線框將其封裝。引線框是一種金屬框架，通常由銅或鎳合金形成，其支撐IC并提供用于封裝的芯片的外部電連接。引線框通常包括標志(flag)或管芯焊盤(die?pad)以及引線指。管芯上的接合焊盤(bondpad)經由導線接合電連接到引線框的引線。利用保護性材料包封管芯和接合線以形成封裝。引線或者從所述包封向外凸出，或者至少與所述包封齊平，因而它們可以用作端子，允許IC電連接到其它器件或印刷電路板(PCB)。

參考圖1，示出了常規半導體器件10的放大橫截面圖。器件10包括半導體管芯12，其附接到管芯焊盤14并電偶接到引線指16。管芯12、管芯焊盤14、和部分引線指16被模化合物(mold?compound)18覆蓋，所述模化合物18保護管芯12和到引線指16的電連接不受損害。引線指16從模化合物18凸出，這允許管芯12的外部電連接。

引線的數目受封裝的尺寸以及引線節距的限制。具有許多引線(高I/O計數)的封裝生產起來比具有較少引線和更大節距的封裝更加昂貴。然而，盡管持續需要具有更多引線的更小封裝，但是降低引線之間的間隔需要更加復雜的且更加昂貴的測試套接件(testsocket)，增加了開路和短路拒絕的可能性，以及未對準的引線，所有這些增加了成本。因此，能夠在同樣的或更小尺寸的封裝中使半導體器件裝配有更多的I/O同時仍維持或降低封裝成本將是有利的。

發明內容

為了提供允許更精細節距的用于半導體器件引線框，在一個實施例中，提供了具有如下管芯焊盤的引線框，所述管芯焊盤具有用于接收集成電路管芯的第一主表面。連接條(connection?bar)環繞所述管芯焊盤。第一和第二多個引線指從所述連接條向所述管芯焊盤凸出，并具有接近于所述管芯焊盤但與所述管芯焊盤間隔開的近端以及連接到所述連接條的遠端。所述第一多個引線指的近端處于第一平面中，而所述第二多個引線指的近端處于與所述第一平面平行并且與所述第一平面間隔開的第二平面中。由剛性或半剛性材料形成的隔離框架與所述管芯焊盤間隔開并環繞所述管芯焊盤，并且被設置在所述第一和第二多個引線指的近端之間，并使所述近端彼此隔離。在一個實施例中，所述隔離框架包括槽，所述引線指的近端坐落于所述槽內。

本發明進一步提供一種封裝半導體管芯的方法，包括如下步驟：

提供導電金屬片，并在所述導電片中形成管芯焊盤；

在所述導電片中形成多個引線指，其中所述多個引線指從環繞所述管芯焊盤的連接條向所述管芯焊盤延伸，其中所述多個引線指具有連接到所述連接條的遠端和接近所述管芯焊盤的近端；

將所述多個引線指分成第一和第二組引線指，其中所述第一組引線指的近端處于第一平面中，而所述第二組引線指的近端處于第二平面中，所述第二平面與所述第一平面平行并間隔開；

在所述第一和第二組引線指之間的空間中安裝隔離框架，其中所述隔離框架環繞所述管芯焊盤且與所述管芯焊盤間隔開，并且使所述第一和第二組引線指的近端彼此隔離；

將半導體管芯附接到所述管芯焊盤并使所述管芯上的接觸焊盤與所述多個引線指中的相應的引線指的近端電耦接；

利用模化合物至少包封所述管芯、所述管芯焊盤和所述多個引線指的近端；以及

去除所述連接條，其中所述多個引線指的遠端從所述模化合物向外凸出。在一進一步實施例中，向外凸出的引線指被彎曲以使得兩排引線被形成為圍繞被包封的管芯。