[發明專利]照明裝置

無效

• 申請號: 201010276077.3
• 申請日: 2010-09-07
• 公開（公告）號: CN102024805A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 今村博司;橫谷良二
• 申請（專利權）人: 松下電工株式會社
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 楊謙;胡建新

1.一種照明裝置，其特征在于，

具備：

安裝基板；

多個發光二極管芯片，在該安裝基板上相互分隔地安裝；以及

熒光體部，在透光性材料中含有將從該發光二極管芯片放射的光變換為與該光不同顏色的光的熒光體而形成；

所述熒光體部，以與該發光二極管芯片之間不產生空隙的方式覆蓋所述發光二極管芯片的面之中除了安裝在所述安裝基板上的面之外的所有的面，并且以與所述安裝基板之間不產生空隙的方式覆蓋在這些發光二極管芯片彼此間形成的間隙，進而，在覆蓋該間隙的該熒光體部的表面設置沿著形成該間隙的所述發光二極管芯片的端面的槽部。

2.如權利要求1所述的照明裝置，其特征在于，

將所述槽部的最深部與所述安裝基板之間的距離設定成比所述發光二極管芯片的面之中距離所述安裝基板最遠的面與該安裝基板之間的距離近。

3.如權利要求1或2所述的照明裝置，其特征在于，

形成該熒光體部，使得所述熒光體部的截面形狀與來自所述發光二極管芯片的出射光的配光分布大致相同。

4.如權利要求3所述的照明裝置，其特征在于，

形成該熒光體部，使得所述熒光體部的截面形狀與來自所述發光二極管芯片的出射光的配光分布相對應，在從所述發光二極管芯片放射的光的強度較強的部位使所述熒光體部的厚度較厚，在從所述發光二極管芯片放射的光的強度較弱的部位使所述熒光體部的厚度較薄。