[發明專利]印刷電路板及其制作方法和制作雙面印刷電路板的方法

有效

• 申請號: 201010275344.5
• 申請日: 2010-09-03
• 公開（公告）號: CN102159035A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 金洸洙;徐基浩
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/38
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

相關申請的交叉引用

本申請要求2010年2月12日提交的、題為“印刷電路板及該印刷電路板的制作方法”的韓國專利申請No.10-2010-0013580的優先權，該申請的全部內容引入本申請中以作參考。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板及其制作方法。

背景技術

一般來說，通過金屬如銅、鋁或類似的金屬，在印刷電路板上形成電路的方法中，使用最多的是減成工藝和加成工藝(subtractive?process?andadditive?process)。在此，作為通過改進一些工藝的制作印刷電路板的方法，有半加成工藝(semi-additive?process)和修改半加成工藝(modifiedsemi-additive?process)等類似的方法。盡管在前面提到了多種制作印刷電路板的方法，但最后完成印刷電路板還是要受到蝕刻步驟的影響。

在制作印刷電路板的方法中，將通過舉例的方式對加成工藝的制作方法進行描述。如圖從1A到1G所示，當制作印刷電路板時，在第一步，如圖1A所示，提供鋁基板，并在鋁基板上進行陽極氧化處理，以形成絕緣層如圖1B所示。在圖1C中，在絕緣層上堆疊由金屬材料制成的種子層，該種子層將用來作為布線(wiring)。在圖1D中，光致抗蝕劑層(photo?resistlayer)堆疊在種子層上，然后對光致抗蝕劑層進行圖案化。在圖1E中，在該圖案化的結構鍍上金屬層，從而形成圖案化的金屬布線層(metal?wiringlayer)。在圖1F中，通過去除光致抗蝕劑層，使金屬布線層圖案化。在圖lG中，在電路圖案(circuit?pattern)和種子層曝光之后，采用蝕刻劑去除殘留在電路圖案之間的種子層。

在此，因為電鍍(electroplating)通常用于形成電路圖案，因此以金屬材料制成的種子層應當形成于絕緣層上。然而，該種子層會導致所有的電路圖案短路，因此暴露在電路圖案之間的種子層最后應當通過蝕刻步驟去除。

根據現有技術制作鋁基板的過程，在陽極氧化過程之后形成陽極氧化絕緣層，然后利用干法刻蝕法中的濺射法(sputtering?method)、或者利用濕法刻蝕法中的電鍍法(electroless?plating?method)形成種子層。該種子層是用于在陽極氧化涂層上形成電路的緩沖層，因此需要與陽極氧化涂層良好的粘接特性。形成種子層之后，金屬布線通過電鍍堆疊在種子層上。由于在這個過程中產生的應力，該種子層和絕緣涂層的粘合變弱。另外，即使金屬布線形成后，在電鍍過程中用到的該種子層仍然是電連接的，造成在這個過程中的一個復雜問題，這樣種子層應通過附加的蝕刻工藝蝕刻掉。此外，還出現幾個小問題，例如，由于在種子層蝕刻時的過度蝕刻或者蝕刻不足，造成電路布線的損失等。

發明內容

本發明努力通過利用陽極氧化法在制作印刷電路板的過程中在通過蝕刻而圖案化的鋁金屬表面同時形成鋁布線和絕緣層，從而簡化了基板的生產工藝，并且提高了金屬布線層和絕緣層之間的粘合。此外，絕緣層的厚度和金屬布線層的厚度可以通過控制陽極氧化處理的時間來控制，從而提供一種能適合使用目的的制造印刷電路板的方法。

根據本發明的一種優選實施方式的印刷電路板的制造方法包括：(A)制備鋁基板；(B)用抗蝕劑對該鋁基板進行圖案化和蝕刻；(C)通過進行陽極氧化處理在圖案化的鋁基板上形成絕緣層；和(D)通過去除抗蝕劑形成金屬布線層。

這里，該方法還包括在步驟(B)中，使用光致抗蝕劑作為抗蝕劑，形成掩膜(mask)。

此外，該方法還包括在步驟(B)中，使用異質金屬層作為抗蝕劑，在所述鋁基板上形成掩膜。

此外，該異質金屬層為鎳(Ni)金屬層。

此外，該異質金屬層為銅(Cu)金屬層。

此外，步驟(C)進行的陽極氧化處理一直持續到直至在每個圖案化的鋁基板之間產生的陽極氧化層生長并相互連接以形成絕緣層。

此外，在步驟(C)中的絕緣層具有V-型溝槽，該V-型溝槽形成于陽極氧化層相互連接形成絕緣層的點上。

此外，該方法還包括，在步驟(C)中，絕緣層的厚度增加與陽極氧化處理的時間成比例。

此外，該方法還包括，在步驟(C)中，依據陽極氧化處理時間控制形成的金屬布線層的厚度。

此外，該金屬布線層由鋁金屬層成形成。

此外，該金屬布線層為鎳(Ni)金屬層。

此外，該金屬布線層為銅(Cu)金屬層。