[發(fā)明專利]印刷電路覆銅板用高CTI環(huán)氧樹(shù)脂組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010275326.7
• 申請(qǐng)日: 2010-09-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102382420A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃活陽(yáng);林仁宗;吳永光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏昌電子材料股份有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08L63/02;B32B15/092;H05K1/03
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 王振英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物，具體涉及一種印刷電路覆銅板用高CTI環(huán)氧樹(shù)脂組合物。

背景技術(shù)

全球電子工業(yè)已感受到歐盟新頒布的“綠色”法規(guī)所帶來(lái)的沖擊，其中新的無(wú)鉛法規(guī)對(duì)全球的所有消費(fèi)者和工業(yè)電子應(yīng)用產(chǎn)生了實(shí)實(shí)在在的影響。這些法規(guī)要求用于生產(chǎn)電子層壓板的焊劑必須保持無(wú)鉛，而且由于要求新的無(wú)鉛焊劑比原有的含鉛焊劑具有更高的熔化和應(yīng)用溫度，目前生產(chǎn)商們都在尋求可承受更高溫度的新型層壓板材料。

由于環(huán)保的需要，從2006年7月1日起，全球電子行業(yè)進(jìn)入了無(wú)鉛焊接時(shí)代，由于無(wú)鉛焊接溫度的提高，對(duì)印制電路覆銅板的耐熱性和熱穩(wěn)定性提出了更高的要求。原有的元件焊?接工藝被無(wú)鉛焊接工藝取代，焊接溫度比以前高出20℃以上，這就對(duì)印制電路板及基材耐熱性和可靠性提出更高的要求，諸如：高相比漏電起痕指數(shù)CTI(Comparative?Tracking?Index)、優(yōu)異的耐熱性、低的膨脹系數(shù)，因此，開(kāi)發(fā)“無(wú)鉛”覆銅板，特別是CTI的覆銅板基材，對(duì)國(guó)內(nèi)覆銅板生產(chǎn)而言，已迫在眉睫。

隨著科技的發(fā)展，人類生活的安全性越來(lái)越受到社會(huì)的廣泛關(guān)注，為提高電子產(chǎn)品的安全可靠性，特別對(duì)于在潮濕環(huán)境下使用的絕緣材料(如電機(jī)、電器等)，目前電子行業(yè)正在開(kāi)發(fā)高絕緣性的產(chǎn)品以保證電子產(chǎn)品的安全可靠性。由于對(duì)高分子材料覆銅板所測(cè)試的CTI值在一定程度上可衡量此高分子材料的絕緣安全性能，故高CTI電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝研究，已成為電子行業(yè)科技發(fā)展研究的趨勢(shì)。FR-4覆銅板作為電子產(chǎn)品的基板，在電子產(chǎn)品中起著重要作用，故FR-4的高CTI值產(chǎn)品將成為我國(guó)未來(lái)覆銅板研究的一個(gè)重要發(fā)展方向。因此，作為覆銅板主原料之一的環(huán)氧樹(shù)脂，研究具高CTI值的環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)品成為當(dāng)務(wù)之急。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種反應(yīng)性良好的印刷電路覆銅板用高CTI環(huán)氧樹(shù)脂組合物，用其制備的印刷電路覆銅板，具有良好的可靠性和加工性等綜合性能。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

印刷電路覆銅板用高CTI環(huán)氧樹(shù)脂組合物，由如下重量份的組分組成：

含改性環(huán)氧樹(shù)脂的丙酮溶液????100～160重量份

固化劑??????????????????????2.4～3.6重量份

固化促進(jìn)劑?????????0.04～0.08重量份

溶劑???????????????22～32重量份

填料???????????????25～80重量份，

其中，所述含改性環(huán)氧樹(shù)脂的丙酮溶液是由二官能度環(huán)氧樹(shù)脂經(jīng)化學(xué)改性和物理共混處理后溶入丙酮而成。

本發(fā)明為了使基板具有更高的CTI，采用二官能度環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，通過(guò)改性成為特殊樹(shù)脂，并溶于丙酮溶液中；向含改性環(huán)氧樹(shù)脂的丙酮溶液中添加固化劑，使板材具有優(yōu)異的電性能以及高可靠性；另外向樹(shù)脂體系中添加填料，可以減少樹(shù)脂在整個(gè)體系中所占的比例，從而降低樹(shù)脂體系的熱膨脹系數(shù)，可有效抑制內(nèi)部應(yīng)力的產(chǎn)生。一旦樹(shù)脂在經(jīng)過(guò)高溫沖擊時(shí)發(fā)生收縮和裂紋，通過(guò)填料阻止裂紋先端，使應(yīng)力分散于填料。

作為優(yōu)選，所述含改性環(huán)氧樹(shù)脂的丙酮溶液由如下方法制備：將240～320重量份的二官能度環(huán)氧樹(shù)脂、160～210重量份的四溴雙酚A(TBBA)和5～9重量份的四酚基乙烷(TPN)一起混合均勻并加熱；加熱至120℃時(shí)加入0.16～0.22重量份的觸媒丁基三苯基溴化磷(TBPB)，繼續(xù)加熱至175℃，反應(yīng)80分鐘；再降溫至130℃，加入250～290重量份的二官能度環(huán)氧樹(shù)脂和230～270重量份的固態(tài)雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，混合均勻后，加入丙酮溶液溶解成固形份為79～81％的含改性環(huán)氧樹(shù)脂的丙酮溶液。

進(jìn)一步，所述二官能度環(huán)氧樹(shù)脂選自雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂和間苯二酚環(huán)氧樹(shù)脂。

進(jìn)一步，所述含改性環(huán)氧樹(shù)脂的丙酮溶液中的改性環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量為350～380g/eq，黏度[cps/25℃]為1000～2000，可水解氯＜300ppm，溴含量為10～15％。

進(jìn)一步，所述固化劑為雙氰胺。

進(jìn)一步，所述固化促進(jìn)劑為咪唑類促進(jìn)劑，包括咪唑、2-甲基咪唑、1-芐基苯-2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基取代咪唑和各種咪唑加成物。

進(jìn)一步，所述溶劑為二甲基甲酰胺。

進(jìn)一步，所述填料為無(wú)機(jī)填料，選自二氧化硅、氫氧化鋁、三氧化二鋁、氧化鎂和它們至少兩種的混合物。