[發明專利]真空傳輸制程設備及方法有效
| 申請號: | 201010274734.0 | 申請日: | 2010-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN102403249A | 公開(公告)日: | 2012-04-04 |
| 發明(設計)人: | 陳炯;錢鋒 | 申請(專利權)人: | 上海凱世通半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦;朱水平 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 傳輸 設備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及真空制程技術,特別是涉及一種真空傳輸制程設備以及相應的真空傳輸制程方法。
背景技術
新能源是二十一世紀世界經濟發展中最具決定力的五大技術領域之一,太陽能便是一種清潔、高效、永不衰竭的新能源。在新世紀中,各國政府都將太陽能資源利用作為國家可持續發展戰略的重要內容,光伏發電具有安全可靠、無噪聲、無污染、制約少、故障率低、維護簡便等諸多優點。近幾年來,國際光伏發電產業迅猛發展,太陽能晶片供不應求,于是提高太陽能晶片的光電轉化效率和太陽能晶片的生產能力已經成為一個重要的課題。
由于太陽能晶片的許多制程都需要在真空條件下完成,所以如何減少太陽能晶片進出真空的時間,以及有效利用太陽能晶片在真空中的制程時間對提高太陽能晶片制造設備的生產效率而言至關重要。現有的許多太陽能晶片制造方法都具有較高的生產效率,例如美國專利20080038908所提到的方法,但是基于該方法的設計原理,其生產效率仍然會受到一些天然的限制,諸如,當不同批次的工件進出真空環境時,或是在真空環境中從已加工工件切換至下批次待加工工件時,對工件的加工制程都不得不發生中斷,在該中斷時間段內,整個設備完全處于無效運行狀態,即浪費了加工資源,又浪費了加工時間。由此可以看出,該專利所公開的該生產設備自然不可能實現最佳的生產效率。而除了該專利所公開的該設備及方法以外,在現有的各種其它真空制程方法中也未見能夠獲得最佳生產效率的模式。
發明內容
本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中的真空制程方法生產效率較低的缺陷,提供一種生產效率極高的真空傳輸制程設備以及相應的真空傳輸制程方法。
本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:一種真空傳輸制程設備,其包括一真空制程腔,該真空制程腔中設有一用于利用一加工介質對工件進行加工的加工裝置,其特點在于,該真空傳輸制程設備還包括:至少兩個連接于該真空制程腔一側的進件腔以及至少兩個連接于該真空制程腔另一側的出件腔,各進件腔與各出件腔一一對應,并均可以在大氣狀態與真空狀態之間切換;至少兩個與各對進件腔及出件腔一一對應的傳輸平臺,各傳輸平臺均可以沿著進件腔、該真空制程腔、出件腔的路線往復移動,各傳輸平臺的移動平面不同、但該加工介質的傳輸路徑穿過所有傳輸平臺的移動平面;一第一機械手臂,用于從大氣環境向位于進件腔中的傳輸平臺裝載工件;一第二機械手臂,用于從位于出件腔中的傳輸平臺向大氣環境卸載工件;其中,該加工介質能夠穿過各傳輸平臺、但無法穿過工件,各傳輸平臺用于在裝載工件后依次連續地從進件腔經該真空制程腔移向出件腔,使各工件連續地在不同平面處接受該加工介質的加工,然后在卸載工件后從出件腔經該真空制程腔移回進件腔。
較佳地,各對進件腔及出件腔的設置高度不同,各傳輸平臺的移動平面的高度不同,各傳輸平臺用于在裝載工件后依次連續地從進件腔經該真空制程腔移向出件腔,使各工件連續地在不同高度處接受該加工介質的加工,然后在卸載工件后從出件腔經該真空制程腔移回進件腔。
本發明的另一技術方案為:一種真空傳輸制程設備,其包括一真空制程腔,該真空制程腔中設有一用于利用一加工介質對工件進行加工的加工裝置,其特點在于,該真空傳輸制程設備還包括:至少兩個連接于該真空制程腔一側的進件腔以及至少兩個連接于該真空制程腔另一側的出件腔,各進件腔與各出件腔一一對應,并均可以在大氣狀態與真空狀態之間切換;至少兩個與各對進件腔及出件腔一一對應的傳輸平臺,各傳輸平臺均可以沿著進件腔、該真空制程腔、出件腔、大氣環境的環形路線單方向移動,各傳輸平臺的移動平面不同、但該加工介質的傳輸路徑穿過所有傳輸平臺的移動平面;一第一機械手臂,用于從大氣環境向位于進件腔中的傳輸平臺裝載工件以及從位于出件腔中的傳輸平臺向大氣環境卸載工件;其中,該加工介質能夠穿過各傳輸平臺、但無法穿過工件,各傳輸平臺用于在裝載工件后依次連續地從進件腔經該真空制程腔移向出件腔,使各工件連續地在不同平面處接受該加工介質的加工,然后在卸載工件后從出件腔經大氣環境移回進件腔。
較佳地,各對進件腔及出件腔的設置高度不同,各傳輸平臺的移動平面的高度不同,各傳輸平臺用于在裝載工件后依次連續地從進件腔經該真空制程腔移向出件腔,使各工件連續地在不同高度處接受該加工介質的加工,然后在卸載工件后從出件腔經大氣環境移回進件腔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





