[發明專利]耐高溫低合金鋼電焊條藥皮及其焊條

無效

• 申請號: 201010274671.9
• 申請日: 2010-09-07
• 公開（公告）號: CN101920412A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 何國;秦仁耀
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/365;B23K35/40
• 代理公司: 上海交達專利事務所 31201
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

1.一種耐高溫低合金鋼電焊條藥皮，其特征在于，其組分及重量百分數為：CaO：30-40％、CaF₂：16-25％、TiO₂：5-10％、SiO₂：12-18％、MnFe：2-5％、K₂O：4-6％、Na₂O：5-6％以及Cr：4-8％。

2.一種根據權利要求1所述藥皮的耐高溫低合金鋼電焊條的制備方法，其特征在于，通過將所述耐高溫低合金鋼電焊條藥皮包裹市售的H08A焊芯后，在油壓型焊條壓涂機上壓制后，經烘干制成所述電焊條，其中：藥皮與焊芯的質量百分比為36.5％和63.5％。

3.一種根據權利要求2所述方法制備得到的耐高溫低合金鋼電焊條，其特征在于，其組分及重量百分數為：C：0.06％-0.15％、Si：≤0.60％、S：≤0.015％、P：≤0.025％、Mn：≤1.00％、Ni：≤0.40％、Cr：0.80-1.50％、Mo：0.60-1.30、V：0.20-0.35、其余為Fe。