[發明專利]基于散熱器封裝的LED器件及LED器件的制作工藝

無效

• 申請號: 201010274663.4
• 申請日: 2010-09-07
• 公開（公告）號: CN101980388A
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發明（設計）人: 陳凱;黃建明;章子奇
• 申請（專利權）人: 浙江西子光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種基于散熱器封裝的LED器件，其特征在于，包括若干LED芯片、內引線、封裝膠體、線路層和絕緣層，散熱器，其中，

所述LED芯片通過內引線連接至所述線路層；

所述線路層為一個或多個LED芯片之間形成電氣連接；

所述絕緣層為在所述散熱器和所述線路層之間形成電氣隔離；

所述封裝膠體灌注內引線和LED芯片；

所述絕緣層和線路層上分別設置若干通孔，每個LED芯片通過對應的通孔直接載覆在散熱器上，或者所述線路層上設置若干通孔，每個LED芯片通過對應的通孔貼設在所述絕緣層上，并且絕緣層的另一側與所述散熱器形成面接觸。

2.如權利要求1所述的基于散熱器封裝的LED器件，其特征在于，還包括若干齊納二極管，所述齊納二級管與LED芯片并聯，所述齊納二極管為雙向齊納二級管或者單向齊納二極管。

3.如權利要求1所述的基于散熱器封裝的LED器件，其特征在于，所述散熱器與所述LED芯片貼裝位置為平面、凹槽狀、下陷碗形狀。

4.如權利要求1所述的基于散熱器封裝的LED器件，其特征在于，LED芯片正負極分別通過內引線與線路層連接，或者LED芯片某電極與線路層焊接、另一電極通過內引線連接，或者LED芯片正負極與線路層直接焊接，所述散熱器、線路層和絕緣層通過壓合或粘接工藝貼設在一起。

5.一種基于散熱器封裝的LED器件的制作工藝，其特征在于，由以下步驟組成：

(1)散熱器、線路層和絕緣層通過壓合或粘接工藝貼設在一起，所述線路層和絕緣層上分別設置若干通孔或僅在所述線路層上設置若干通孔；

(2)在散熱器上通孔對應位置，點上底膠，然后將LED芯片，或者LED芯片以及齊納二極管，通過通孔載覆散熱器上或通過絕緣層載覆散熱器上，再烘烤固定；

(3)將LED芯片正負極通過內引線焊接到線路層上；?

(4)將熒光粉和膠水混合好后，點在LED芯片上方；

(5)采用若干透鏡設在LED芯片正上方，并在透鏡內部腔體灌膠。

6.一種基于散熱器封裝的LED器件，其特征在于，還包括散熱器、LED芯片、內引線、封裝膠體和線路板，所述線路板上設置若干通孔，LED芯片通過對應通孔載覆在點有底膠的散熱器上，所述內引線從LED芯片連接到線路板的電氣層上，所述封裝膠體灌注內引線和LED芯片。

7.如權利要求6所述的基于散熱器封裝的LED器件，其特征在于，還包括若干齊納二極管，所述齊納二級管與LED芯片并聯，所述齊納二極管為雙向齊納二級管或者單向齊納二極管。

8.如權利要求6所述的基于散熱器封裝的LED器件，其特征在于，所述線路板采用低導熱率基板。

9.如權利要求6所述的基于散熱封裝的LED器件，其特征在于，所述散熱器上連接LED芯片的位置呈下陷的碗狀，在封裝膠體外加設若干光學透鏡或所述封裝膠體直接制成光學透鏡。

10.一種基于散熱器封裝的LED器件的制作工藝，其特征在于，由以下步驟組成：

(1)將散熱器與線路板固定；

(2)在散熱器上通孔對應位置，點上底膠，然后將LED芯片，或者LED芯片以及齊納二極管，通過通孔載覆散熱器上，再烘烤固定；

(3)將LED芯片正負極通過內引線焊接到線路板上；

(4)將熒光粉和膠水混合好后，點在LED芯片上方；

(5)采用若干透鏡設在LED芯片正上方，并在透鏡內部腔體灌膠。?