[發明專利]軟性電路板測試電路

無效

• 申請號: 201010274595.1
• 申請日: 2010-09-07
• 公開（公告）號: CN102401875A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 黃遠發;顧鵬偉;寧文娟;耿宇哲;陳佳;馬德科
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R27/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種軟性電路板測試電路，用于測試軟性電路板的電阻，其特征在于，該軟性電路板測試電路包括：

一測試參數預設模塊，用于與該待測試的軟性電路板連接，根據軟性電路板符合要求的電阻值范圍預設一表示該電阻值范圍的測試參數范圍，并將待測軟性電路板的電阻值轉換成一待測參數；

一比較模塊，用于將待測參數與該預設的測試參數范圍進行比較，判斷該待測參數是否落在該預設的測試參數范圍內，并輸出一比較結果；

一提示模塊，用于接收該比較模塊的比較結果，并根據該比較結果產生相應的提示。

2.如權利要求1所述的軟性電路板測試電路，其特征在于，該測試參數預設模塊包括一電壓端、一參考電阻、一第一電位器以及一第二電位器，該電壓端用于提供一第一電壓，該第一電位器與第二電位器并聯于該電壓端與接地點之間；該參考電阻的一端與該電壓端連接，另一端構成一接入端，用于與待測軟性電路板連接。

3.如權利要求2所述的軟性電路板測試電路，其特征在于，該待測軟性電路板與該接入端連接時，該電壓端、參考電阻、待測軟性電路板形成一電流回路，從而當接入端接入該待測軟性電路板時，該接入端產生一與待測軟性電路板的電阻值相關的第二電壓，該第二電壓即為待測參數。

4.如權利要求3所述的軟性電路板測試電路，其特征在于，通過調節該第一電位器以及第二電位器，使得該第一電位器的觸點以及第二電位器的觸點分別處于第三電壓以及第四電壓，該第三電壓至第四電壓即為該預設測試參數的范圍。

5.如權利要求4所述的軟性電路板測試電路，其特征在于，該比較模塊包括一第一比較器、一第二比較器、一第一二極管以及一第二二極管，該第一比較器的正相輸入端與第一電位器的觸點連接，反相輸入端與接入端連接；第二比較器的正相輸入端與第二電位器的觸點連接，反相輸入端與接入端連接；該第一二極管的正向導通端與第一比較器的輸出端連接，該第二二極管的正向導通端與第二比較器的輸出端連接。

6.如權利要求5所述的軟性電路板測試電路，其特征在于，該提示模塊包括一三極管、一微處理器以及一提示電路，該三極管的基極與第一二極管、第二二極管的反向導通端分別電連接；該三極管的發射極接地，集電極通過一電阻與電壓端相連，該三極管的集電極還與該微處理器的輸入端連接；該微處理器還包括一輸出端，并通過該輸出端與該提示電路連接，該微處理器用于根據三極管的導通截止狀態控制該提示電路產生相應的提示。

7.如權利要求6所述的軟性電路板測試電路，其特征在于，當該待測參數在測試參數的范圍內時，第一比較器以及第二比較器均輸出一低電平信號，使得三極管截止，微處理器通過該電阻從該電壓端接收一高電平信號，該微處理器控制提示電路產生表示測試通過的提示信息。

8.如權利要求6所述的軟性電路板測試電路，其特征在于，當該待測參數在測試參數的范圍外時，第一比較器或第二比較器輸出一高電平信號，使得三極管導通，微處理器的輸入端通過該電阻以及該導通的三極管接地，微處理器接收一低電平信號，該微處理器控制提示電路產生表示測試失敗的提示信息。

9.如權利要求6所述的軟性電路板測試電路，其特征在于，該提示電路為LED燈，該微處理器可根據三極管的導通截止狀態控制該LED燈發出不同顏色的光。

10.如權利要求6所述的軟性電路板測試電路，其特征在于，該提示電路為一發聲裝置，該微處理器可根據三極管的導通截止狀態控制該發聲裝置發出不同的聲音信號。

11.如權利要求5所述的軟性電路板測試電路，其特征在于，該提示模塊包括一三極管、一發光二極管以及一電阻，該三極管的基極與第一二極管、第二二極管的反向導通端分別電連接；該發光二極管與該電阻串聯于電壓端與三極管的集電極之間。