[發明專利]制袋包裝裝置

無效

• 申請號: 201010274220.5
• 申請日: 2010-09-01
• 公開（公告）號: CN102020032A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 清田勇祐;宮本秀史
• 申請（專利權）人: 株式會社石田
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉春成

1.一種制袋包裝裝置，其將長條薄膜成形為筒狀薄膜，由密封裝置密封該筒狀薄膜的端部并包裝物品，該制袋包裝裝置的特征在于：

所述密封裝置包括：

由發熱面對所述筒狀薄膜進行密封的密封顎；

對所述密封顎進行加熱的加熱部；和

對來自所述加熱部的熱向著所述發熱面的方向以外的方向的傳導加以阻斷的絕熱部件。

2.如權利要求1所述的制袋包裝裝置，其特征在于：

所述加熱部配置在所述密封顎和與該密封顎相對配置的所述絕熱部件之間。

3.如權利要求1所述的制袋包裝裝置，其特征在于：

所述加熱部是棱柱形狀的加熱器。

4.如權利要求3所述的制袋包裝裝置，其特征在于：

所述密封顎通過埋入所述棱柱形狀的加熱器來保持該加熱器的三個面，所述絕熱部件與所述棱柱形狀的加熱器的一個面接觸，

所述密封顎和所述絕熱部件接合。

5.如權利要求2所述的制袋包裝裝置，其特征在于：

所述加熱部為圓柱形狀的加熱器，

所述密封顎具有向著所述發熱面擴展的大致扇形形狀，

所述密封顎和所述絕熱部件夾著所述加熱器接合。

6.如權利要求2所述的制袋包裝裝置，其特征在于：

在所述密封顎實施過用于提高熱疲勞特性的表面處理。