[發(fā)明專利]貼多層干膜制作線路板的方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010273306.6
• 申請(qǐng)日: 2010-09-03
• 公開（公告）號(hào): CN101938886A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44248
• 代理人: 胡吉科

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板制作方法，尤其涉及一種貼多層干膜制作線路板的方法。

背景技術(shù)

在制作線路板外層圖形時(shí)，需要貼干膜然后進(jìn)行爆光、顯影等操作。通常的線路板圖形制作過(guò)程中，采用1.5mil(千分之一英寸，密耳，簡(jiǎn)稱“mil)或2mil厚的干膜，然后對(duì)干膜進(jìn)行爆光，再對(duì)爆光后的干膜進(jìn)行顯影，這樣將圖形轉(zhuǎn)移到線路板上。對(duì)于通常的線路板制作，采用這種干膜只需要貼一次即可。但是如果線路板的線路銅層要求很厚且線路間距很窄，如仍只貼一次普通厚度的干膜，會(huì)導(dǎo)致線路板的線路無(wú)法制作、或者報(bào)廢率高、或者良率太低需要手工修理的方法制作，成本極高，這需要有2mil以上厚度的干膜才能解決這種問(wèn)題。而目前很少有供應(yīng)商生產(chǎn)厚度為2mil以上的干膜，對(duì)于生產(chǎn)一些特殊銅厚要求的線路板存在技術(shù)難度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題是：克服現(xiàn)有技術(shù)中，采用1.5mil至2mil厚的干膜在制作線路間距過(guò)小或者線路板的線路銅層太厚的線路板時(shí)，線路板的線路無(wú)法制作或者報(bào)廢率高的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種貼多層干膜制作線路板的方法，包括如下步驟：

貼多層干膜：在線路板基板覆有的銅箔上貼多層干膜，所述每層干膜厚度為1.5密耳至2密耳；

曝光：對(duì)所述多層干膜進(jìn)行曝光，其曝光能量滿足如下公式：

其中：n表示貼膜次數(shù)(從第2次起)，A表示貼第一次膜時(shí)的所需的能量(該值通常在80-120毫焦/平方厘米的范圍內(nèi))。

顯影：對(duì)所述曝光后的干膜進(jìn)行顯影，顯影速度滿足如下公式：

其中：n表示貼膜次數(shù)，B表示貼第一次膜時(shí)的所需的正常顯影速度(在其他參數(shù)固定的情況下)。

本發(fā)明的進(jìn)一步的技術(shù)方案是：所述干膜為聚酯膜。

本發(fā)明的技術(shù)效果是：采用貼多層干膜的技術(shù)方案，在制作線路間距過(guò)小或者線路板的線路銅層太厚的線路板時(shí)，增加干膜的厚度，同時(shí)在曝光時(shí)增加曝光能量，在顯影時(shí)增加顯影時(shí)間，這樣制作的線路間距過(guò)小或者線路板的線路銅層太厚的線路板成功率高、質(zhì)量好。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1所示，本發(fā)明的具體實(shí)施方式是：提供一種貼多層干膜制作線路板的方法，包括如下步驟：

步驟100：貼多層干膜，即：在線路板基板覆有的銅箔上貼多層干膜，所述每層干膜厚度為1.5密耳至2密耳。首先在覆有銅箔的線路板基板上貼制作好圖形的干膜，所述干膜貼在線路板基板覆有的銅箔上，根據(jù)實(shí)際需要分多次分別將多層干膜貼在線路板基板覆有的銅箔上，這種干膜每層的厚度為1.5密耳至2密耳。本發(fā)明具體實(shí)施例中，所述干膜為聚酯膜。后面貼的每層干膜所用的貼膜參數(shù)與第一次的貼膜參數(shù)相同，只是貼后面的干膜前需要將上一次所貼的干膜表面的保護(hù)膜撕掉即可。

步驟200：曝光，即：對(duì)所述干膜進(jìn)行曝光，曝光時(shí)較貼一層厚度為1.5密耳至2密耳的干膜增加曝光能量。其曝光能量滿足如下公式：

其中：n表示貼膜次數(shù)(從第2次起)，A表示貼第一次膜時(shí)的所需的能量(該值通常在80-120毫焦/平方厘米的范圍內(nèi))。

步驟300：顯影，即：對(duì)所述曝光后的干膜進(jìn)行顯影，顯影時(shí)較貼一層厚度為1.5密耳至2密耳的干膜增加顯影時(shí)間。顯影速度滿足如下公式：

其中：n表示貼膜次數(shù)，B表示貼第一次膜時(shí)的所需的正常顯影速度(在其他參數(shù)固定的情況下)。

本發(fā)明對(duì)于制作線路間距過(guò)小或者線路板的線路銅層太厚的線路板時(shí)，采用貼多層干膜的技術(shù)方案，增加干膜的厚度，同時(shí)在曝光時(shí)增加曝光能量，在顯影時(shí)增加顯影時(shí)間，這樣制作的線路間距過(guò)小或者線路板的線路銅層太厚的線路板成功率高、質(zhì)量好。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。