[發明專利]固體電解質片的制造方法無效
| 申請號： | 201010272469.2 | 申請日： | 2010-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN102005608A | 公開（公告）日： | 2011-04-06 |
| 發明（設計）人： | 片山幸久;濱重規;楊原武;林光彥 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | H01M10/0565 | 分類號： | H01M10/0565 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜誠;陳煒 |
| 地址： | 日本愛知*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固體 電解質 制造 方法 | ||
1.一種固體電解質片的制造方法，其特征在于包括：
將漿料敷到基板上，所述漿料含有硫化物基固體電解質粉末、含硫化合物以及溶劑；以及
把所述漿料形成為片。
2.根據權利要求1所述的固體電解質片的制造方法，其中，所述含硫化合物選自由表示為R-SH的硫醇和表示為R1-S-R2的硫化物構成的組，其中，R、R1和R2各自是可含有雜原子的烴族。
3.根據權利要求1或2所述的固體電解質片的制造方法，其中，所述硫化物基固體電解質粉末是玻璃質固體鋰離子導電電解質材料。
4.根據權利要求1或2所述的固體電解質片的制造方法，其中，所述硫化物基固體電解質粉末由Li2S以及除Li2S外的硫化物組成，Li2S與所述除Li2S外的硫化物之間的摩爾比的范圍為從50∶50到95∶5。
5.根據權利要求1或2所述的固體電解質片的制造方法，其中，所述硫化物基固體電解質粉末的主要粒徑的范圍為從0.5μm到5μm。
6.根據權利要求1或2所述的固體電解質片的制造方法，還包括：
將所述硫化物基固體電解質粉末和所述溶劑的混合物干燥，然后對所述硫化物基固體電解質粉末進行熱處理。
7.根據權利要求1或2所述的固體電解質片的制造方法，其中，所述含硫化合物的分子結構不具有與硫化物反應的極性基團，所述含硫化合物在所述溶劑中的溶解度的范圍為從5wt％到20wt％。
8.根據權利要求1或2所述的固體電解質片的制造方法，其中，所述含硫化合物是環己硫醇、叔辛硫醇和叔十二烷基硫醇中的任何一種。
9.根據權利要求1或2所述的固體電解質片的制造方法，其中，所述含硫化合物的分子量的范圍為從100到200。
10.根據權利要求1或2所述的固體電解質片的制造方法，其中，所述含硫化合物的重量與所述含硫化合物和所述硫化物基固體電解質粉末的總重量的重量比的范圍為從5wt％到15wt％。
11.根據權利要求1或2所述的固體電解質片的制造方法，還包括：將鍵合劑加入所述漿料中。
12.根據權利要求11所述的固體電解質片的制造方法，其中，所述鍵合劑是聚苯乙烯、聚乙烯、乙烯-丙烯聚合物和苯乙烯-丁二烯聚合物中的任何一種。
13.根據權利要求11所述的固體電解質片的制造方法，其中，所述漿料中溶劑的量的范圍為從50重量份數到250重量份數，其中所述硫化物基固體電解質粉末、所述含硫化合物和所述鍵合劑的總重量被定義為100重量份數。
14.根據權利要求1或2所述的固體電解質片的制造方法，還包括：
對形成為所述片的所述漿料施加壓力。
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