[發明專利]從被切斷物剝離除去切割表面保護膠帶的方法

無效

• 申請號: 201010271996.1
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN102005364A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 杉村敏正;西尾昭德;木內一之
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/78
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種從被切斷物剝離除去切割表面保護膠帶的方法，其特征在于，在被切斷物的一個面上粘貼利用刺激顯現出易剝離性的切割表面保護用膠帶而成為復合體后，以該切割表面保護用膠帶側為上面的方式定位該復合體，從該切割表面保護用膠帶側切斷被切斷物，之后，依次進行A～C的工序，或依次進行B、A、C，或者在B之后同時進行A工序和C工序，其中A.對該切割表面保護用膠帶施加刺激從而呈現易剝離性的工序，B.使該復合體傾斜至翻轉為止的任意角度的工序，C.從該復合體僅剝離除去被切斷的該切割表面保護用膠帶的工序。

2.一種從被切斷物剝離除去切割表面保護膠帶的方法，其特征在于，在被切斷物的一個面上粘貼利用刺激顯現出易剝離性的切割表面保護用膠帶而成為復合體后，以該切割表面保護用膠帶側為下面的方式定位該復合體，從該切割表面保護用膠帶側切斷被切斷物，之后，依次進行A和C工序，或者同時進行A和C工序，其中A.對該切割表面保護用膠帶施加刺激從而呈現易剝離性的工序，C.從該復合體僅剝離除去被切斷的該切割表面保護用膠帶的工序。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，通過機械手、設置于復合體保持裝置的轉軸、或片狀物的翻轉裝置進行B工序。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的方法，其中，使切割表面保護用膠帶顯現出易剝離性的刺激是熱、紫外線、或電磁波。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，由熱引起的刺激是與加熱后的氣體、液體、固體的熱媒介物接觸和照射紅外線中的任意一個以上的手段所引起的刺激。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，由熱引起的刺激是通過噴吹加熱后的氣體、氮氣、水的手段，浸漬在裝有加熱后的氣體、氮氣、水的容器中的手段，用紅外線燈、紅外線激光、紅外線LED照射紅外線、電熱板、電熱圈、電熱帶來進行的。

7.根據權利要求1～6中任意一項所述的方法，其中，保護膠帶的剝離除去手段是通過氣壓差吸引膠帶的手段。

8.根據權利要求1～7中任意一項所述的方法，其中，保護膠帶的剝離除去手段是通過氣壓差吹飛膠帶的手段。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，通過氣壓差吹飛膠帶的手段是使用加熱后的氣體的手段。

10.根據權利要求8或9所述的方法，其中，通過氣壓差吹飛膠帶的手段是在使用氣體的同時使用柔軟的樹脂球等載體的手段。

11.根據權利要求1～10中任意一項所述的方法，其中，保護膠帶的剝離除去手段是并用從被切斷物的背面施加振動的手段。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，從被切斷物的背面施加振動的手段通過超聲波振動器來實施。

13.根據權利要求1～12中任意一項所述的方法，其中，保護膠帶的剝離除去手段是通過靜電力將保護膠帶吸附在帶電物體上的手段。

14.根據權利要求1～13中任意一項所述的方法，其中，利用刺激顯現出易剝離性的切割表面保護用膠帶是通過利用刺激收縮而呈現易剝離性的切割表面保護用膠帶、通過利用刺激使含發泡劑粘接劑層發泡而呈現易剝離性的切割表面保護用膠帶、通過利用刺激卷曲而呈現易剝離性的切割表面保護用膠帶中的任意一個。

15.根據權利要求1～14中任意一項所述的方法，其中，被切斷物是半導體晶片、玻璃板、樹脂板中的任意一個。