[發明專利]一種模組化無風扇核心交換機

無效

• 申請號: 201010271532.0
• 申請日: 2010-09-02
• 公開（公告）號: CN101964712A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 王敬文
• 申請（專利權）人: 北京東土科技股份有限公司
• 主分類號: H04L12/04
• 分類號: H04L12/04;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及到電子領域，更具體地說，涉及到一種模組化無風扇核心交換機。

背景技術

專利號為ZL2009?2?0109586.X的申請文件公開了一種密閉殼體電子設備的組合散熱裝置，該裝置公開了一種密閉殼體，殼體外部有片狀散熱結構。整個散熱系統包括風扇、導熱管、散熱片組成。該機殼可以插入多個模塊。

該結構的不足之處是機殼是一個密閉的整體，需要安裝風扇散熱。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足，提供一種高可靠性能的交換機。本發明的技術方案是，一種高可靠性能的交換機，包含機殼、電源模塊，業務模塊，電源模塊和業務模塊分別是單獨的封閉結構，用來確保模塊的高防護等級，通過卡軌在形成空氣對流散熱設計的機殼里自由插拔，電源模塊安裝在機殼的最上部，業務模塊安裝在電源模塊下面，因為電源模塊散熱比較多，安裝在上部有利于散熱；機殼的后面板安裝有背板，電源模塊和業務模塊一端有與外部連接的接口，電源接口用來接連電源，業務接口用來連接線纜；另一端有插針，插針與背板相連接。電源模塊和/或業務模塊具有獨立的散熱設計，模塊內部具有散熱片和導熱管，散熱片貼在電源或芯片上，導熱管一端與散熱片相連，另一端與模塊外殼相連，進行傳導散熱，模塊外部左右兩側具有散熱鱗片，增大散熱面積，將熱量輻射出去，形成立體散熱結構。機殼是六面體，機殼左側和/或右側和/或上部和/或下部具有多個散熱孔，形成空氣對流腔，進行對流散熱。卡軌用來初步定位，電源模塊和/或業務模塊上還有至少有一個定位銷，機殼上有定位孔，定位銷與定位孔相配合安裝，定位銷的長度長于電源模塊和業務模塊上插針的長度，定位銷與定位孔用來精確定位電源模塊和/或業務模塊與機殼的連接，定位銷與定位孔相配合安裝后確保插針與背板準確連接。該交換機包含一個或兩個電源模塊。該交換機包含一個或多個業務模塊。業務模塊包含百兆接口、和/或千兆接口、和/或串口。除了可插拔的電源模塊，業務模塊，還包含單獨的燈板用來顯示設備的運行狀態。該交換機外殼和各個模塊外殼是金屬材質的。

本發明的有益效果是：本發明提供了一種散熱性能好的模塊化交換機，模塊是封閉結構，具有良好的IP防護等級，且具有散熱設計。交換機可以有至少一個電源模塊，至少一個業務模塊，模塊上可以有多個業務接口。模塊與機殼可以穩定的連接。模塊可以自由插拔，更換修理。不需要安裝風扇，整個機殼是一個空氣對流腔。

附圖說明

圖1高可靠性能的交換機立體圖；

圖2高可靠性能的交換機前面板圖；

圖3高可靠性能的交換機俯視圖；

圖4高可靠性能的交換機仰視圖；

圖5高可靠性能的交換機后視圖；

圖6高可靠性能的交換機左視圖；

圖7高可靠性能的交換機右視圖；

圖8電源模塊立體圖；

圖9電源模塊內部散熱結構圖；

圖10電源模塊仰視圖；

圖11業務模塊內部散熱結構圖；

圖12業務模塊立體圖；

圖13業務模塊仰視圖

圖14業務模塊后視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的描述。

圖1、圖3、圖4、圖6、圖7，指示了一個8U的高可靠性能的交換機，鋁合金材質，正六面體結構，包含兩個電源模塊，模塊1和模塊2，兩個業務模塊，模塊3和模塊4；業務模塊上具有百兆和千兆接口；機殼的上、下面版，左、右面板都有多個小孔用來通風散熱，并且形成空氣對流，電源模塊和業務模塊能達到IP43防護等級。

圖2高可靠性能的交換機前面板圖，指示了電源模塊和業務模塊通過卡軌插入機殼后通過螺釘5進行固定。

圖5高可靠性能的交換機后視圖，指示了后面板具有設備狀態指示燈。

圖8指示了電源模塊立體，左右兩側具有散熱鱗片6。

圖9指示了電源模塊內部散熱結構，電源模塊上貼有散熱片8，導熱管12一端與散熱片相連，另一端與機客相連；插入機殼的一端有定位銷7。

圖10指示了電源模塊仰視結構，電源模塊下部與機殼通過卡軌10連接；

圖11指示了業務模塊內部散熱結構，芯片上貼有散熱片11，導熱管12一端與散熱片相連，另一端與機客相連；插入機殼的一端有定位銷13。

圖12指示了業務模塊立體圖，左右兩側具有散熱鱗片14。

圖13指示了業務模塊仰結構，業務模塊下部與機殼通過卡軌15連接。

圖14指示了業務模塊后視結構，通過插針16和機殼相連。

以上所述僅為本發明的過程及方法實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和實質之內所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明保護范圍之內。