[發明專利]一種無砟軌道填充層修補劑及其制備方法有效
| 申請號： | 201010270091.2 | 申請日： | 2010-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN102101912A | 公開（公告）日： | 2011-06-22 |
| 發明（設計）人： | 宿萬;章國輝;王宇峰;朱成桂;另本春;胡先海;胡國金 | 申請（專利權）人： | 中鐵四局集團有限公司 |
| 主分類號： | C08G18/76 | 分類號： | C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;E01B1/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230023 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 軌道 填充 修補 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種無砟軌道填充層修補劑，其特征在于：其原料組分的重量比為：
TDI預聚物????????????10-20％
醚類聚合物???????????70-80％
改性劑???????????????8-12％。
2.根據權利要求1所述的無砟軌道填充層修補劑，其特征在于：所述的TDI預聚物為甲苯二異氰酸酯；
所述的醚類聚合物為分子量為2000、1200和600的聚乙二醇單甲醚；
所述的改性劑為三羥甲基丙烷。
3.一種權利要求1所述的無砟軌道填充層修補劑的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
(1)按配方比例將幾種原材料混合；
(2)將混合好的混合物投入反應釜中反應，反應溫度為100-120℃，反應時間為4-6小時。
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