[發明專利]設置在電鍍槽內且側邊帶孔的浮架

無效

• 申請號: 201010269593.3
• 申請日: 2010-08-30
• 公開（公告）號: CN101962795A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 韓業剛;徐守杰
• 申請（專利權）人: 昆山元茂電子科技有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及電鍍設備技術領域，特別是涉及一種設置在電鍍槽內且側邊帶孔的浮架。

背景技術

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，起到防止腐蝕、提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。電鍍時鍍層金屬接在陽極，鍍件接在陰極，陰陽極之間以鍍層金屬離子的電解質溶液相連，鍍件必須侵入電解質溶液當中。由于電鍍槽內陽極的深度較陰極的深度更深，這樣多出的陽極部分所發出的電流會匯聚至鍍件的底部，造成鍍件底部的電流過大，使得電鍍時鍍件底部鍍層較厚，鍍層的均勻性較差，品質下降，但是如果采用浮架兩側的陽極擋板對鍍件底部進行完全遮擋，會造成鍍件底部的通過電流較小，鍍件的鍍層較薄，鍍層仍然不夠均勻。

發明內容

為了解決現有技術中鍍件的底部鍍層與鍍件其它位置鍍層厚薄不一，整個鍍層不夠均勻的問題，本發明提供了一種結構簡單，能夠提高鍍層均勻性的側邊帶孔的浮架。

為了達到上述目的，本發明所采取的技術方案是：

一種設置在電鍍槽內且側邊帶孔的浮架，所述浮架放置在電鍍槽的溶液內，在電鍍槽內設置有與電源正極相連的鍍層金屬，在浮架的頂部設置有與電源負極相連的掛架，在掛架上設置有若干用來夾持鍍件的夾頭，夾持的鍍件位于掛架的下方，在掛架的前后兩端設置有控制其升降的升降裝置，其特征在于：所述浮架由前固定板、后固定板、左陽極擋板、右陽極擋板和中部橫梁組成，在前固定板中部和后固定板中部之間設置有中部橫梁，在左陽極檔板和右陽極檔板的上部分別開設有3～5排通孔，上下排之間通孔的交錯設置，縱向間隔是8cm，每一橫排相鄰通孔之間的橫向間距是10cm，每個通孔的直徑范圍是1.0～1.2cm。

前述的一種設置在電鍍槽內且側邊帶孔的浮架，其特征在于：所述掛架的下方固定夾持有若干塊鍍件，在浮架左陽極擋板和右陽極擋板的內側之間每隔一段距離對稱相向設置有一對三角板，所述每個三角板的端部與中部橫梁靠近其端部一側的側壁固定連接，所述前后相鄰的四個三角板組成放置槽，所述每塊鍍件的底部能夠豎向放入相對應的放置槽中。

前述的一種設置在電鍍槽內且側邊帶孔的浮架，其特征在于：在掛架的兩側分別設置有與電源正極相連的鍍層金屬。

前述的一種設置在電鍍槽內且側邊帶孔的浮架，其特征在于：在掛架的兩側側壁下方分別夾持有若干塊鍍件。

本發明的有益效果是：本發明的浮架由于兩側的陽極擋板開設有通孔，這樣兩側的陽極擋板面積減小，其對陽極電流的遮擋能力下降，有利于重新調整電力線的分布，電力線分布調整后，鍍件的鍍層均勻性大大提高，改善了鍍件的品質，同時也降低了鍍層過厚帶來的鍍層金屬材料上的浪費，降低了成本。

附圖說明

圖1是本發明電解槽主視圖；

圖2是本發明電解槽俯視圖；

圖3是本發明浮架的結構示意圖；

圖4是本發明浮架與鍍件配合結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的描述。

如圖1和圖2所示，一種側邊帶孔的浮架，浮架5放置在電鍍槽3的溶液內，在浮架5的頂部設置有與電源負極相連的掛架1，在掛架1的兩側側壁上分別設置有若干用來夾持鍍件2的夾頭，夾持的鍍件2位于掛架1的下方，在掛架1的前后兩端設置有控制掛架1升降的升降裝置，在電鍍槽3內，掛架1的兩側分別設置有與電源正極相連的鍍層金屬4。如圖3所示，浮架5由前固定板6、后固定板7、左陽極擋板8、右陽極擋板9和中部橫梁10組成，在前固定板6中部和后固定板7中部之間設置有中部橫梁10，在浮架5左陽極擋板8和右陽極擋板9的內側之間每隔一段距離對稱相向設置有一對三角板11，每個三角板11的端部與中部橫梁10靠近該三角板11端部一側的側壁固定連接，前后相鄰的四個三角板11組成放置槽12，每塊鍍件2的底部能夠豎向放入相對應的放置槽12中，在左陽極檔板8和右陽極檔板9的上部分別開設有3～5排通孔，上下排之間通孔的交錯設置，縱向間隔是8cm，每一橫排相鄰通孔之間的橫向間距是10cm，每個通孔的直徑范圍是1.0～1.2cm。

如圖4所示，電鍍時，鍍層金屬4接電源正極，鍍件2通過掛架1與電源負極導通，通電后，鍍層金屬4與鍍件2之間產生電流，鍍件2的底部被浮架5的左陽極檔板8和右陽極檔板9遮蔽，同時在左陽極檔板8和右陽極檔板9上設置有通孔，這樣能夠調節電力線的分布，使鍍件2底部所通過電流與鍍件2其它部位通過電流大體相同，保證鍍件2的鍍層分布均勻。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。