[發明專利]一種應用于印刷電路板中的內層板結構

無效

• 申請號: 201010269586.3
• 申請日: 2010-08-30
• 公開（公告）號: CN101965099A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 田鋒;韓業剛
• 申請（專利權）人: 昆山元茂電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及的是一種印刷電路板的層壓技術領域，具體涉及的是一種應用于印刷電路板中的內層板結構。

背景技術

隨著電子產品的普及和廣泛應用，印刷電路板(Print?Circuit?board簡稱PCB板)的生產和制造技術也不斷更新惡發展。為生產不同電子類產品的需求，所設計制造的PCB板已由單層板發展成雙層板或多層板的設計和應用。

現有工廠內許多料號內層板有如下設計：折斷邊、Dummy?PAD區域較大、刮流膠區PAD有隔開等設計，均存在無銅區域，因壓合過程膠有流動性，會使部分膠填補到以上無銅區域，所以在實際壓合作業過程中，由于Dummy?PAD區域較大且多，容易產生填膠不足會即出現缺膠，導致皺褶不良發生。

發明內容

鑒于現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種避免皺褶不良現象發生的應用于印刷電路板中的內層板結構。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：

一種應用于印刷電路板中的內層板結構，包括內層板以及設置在內層板上的刮流膠區；其特征是，在所述刮流膠區表面全部鍍有銅層；在所述的內層板的上下面板均疊合有膠片；該內層板空曠區域采用了全銅結構，避免因壓合過程膠有流動性，會使部分膠填補到以上無銅區域。

前述的一種應用于印刷電路板中的內層板結構，其中，所述膠片為樹脂膠片。

本發明與現有技術相比所具有的有益效果：

本發明將內層板的刮流膠區表面修改為全銅結構，在壓合過程中，避免了由于膠有流動性，會使部分膠填補到以上無銅區域，產生皺褶不良現象發生；使其填膠充足，壓合方便、快捷，提高內層板的生產質量。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本發明；

圖1為本發明的壓合過程示意圖；

圖2為本發明的壓合后的結構示意圖；

圖3為本發明內層板的板面示意圖。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。

參見圖1至圖3，本實施例提供的是一種應用于印刷電路板中的內層板結構，包括內層板1以及設置在內層板1上的刮流膠區11；在刮流膠區11表面全部鍍有銅層；在所述的內層板1的上下面板均上疊合有膠片2；該內層板1采用了全銅結構，避免因壓合過程膠有流動性，會使部分膠填補到以上無銅區域。

本實施例中，膠片2采用的是樹脂膠片，本實施在壓合時，將多張帶有線路的內層板通過壓機，并提供高溫、高壓的條件利用樹脂膠片將其粘合在一起。此外，在多層板層壓之前，需對內層芯板進行處理工藝。內層板的處理工藝有黑氧化處理工藝和棕化處理工藝，氧化處理工藝是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度為0.25-4).50mg/cm2。棕化處理工藝(水平棕化)是在內層銅箔上形成一層有機膜。通過內層板1處理工藝增加了內層銅箔與樹脂接觸的比表面，使二者之間的結合力增強；并且增加融熔樹脂膠片流動時對銅層的有效濕潤性，使流動的樹脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展現強勁的抓地力，避免皺褶不良現象發生。

值得注意的是，本實施例的溫度、層壓過程中有幾個溫度參數比較重要，即樹脂的熔融溫度、樹脂的固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化，熔融溫度系溫度升高到70℃時樹脂開始熔化。正是由于溫度的進一步升高，樹脂進一步熔化并開始流動，在溫度70-140℃這段時間內，樹脂是易流體，此時，由于本實施例在刮流膠區通過鍍銅覆蓋在全部刮流膠區內，避免了Dummy?PAD區域出現缺膠，導致皺褶不良的發生。同時，正是由于樹脂的可流性，才保證樹脂的填膠、濕潤。

隨著溫度逐漸升高，樹脂的流動性經歷了一個由小變大、再到小、最后當溫度達到160-170℃時，樹脂的流動度為0，這時的溫度稱為固化溫度。為使樹脂能較好的填膠、濕潤，控制好升溫速率就得很重要，升溫速率是層壓溫度的具體化，即控制何時溫度升到多高。升溫速率的控制是多層板層壓品質的一個重要參數，升溫速率一般控制為2-4℃/MIN。

本實施例中，升溫速率與PP不同型號，數量等密切相關。對7628PP升溫速率可以快一點即為2-4℃/min、對1080、2116PP升溫速率控制在1.5-2℃/MIN同時PP數量多、升溫速率不能太快，因為升溫速率過快，PP的濕潤性差，樹脂流動性大，時間短，容易造成滑板，影響層壓品質。