[發明專利]一種鍍銅的凹印輥基

無效

• 申請號: 201010268889.3
• 申請日: 2010-08-30
• 公開（公告）號: CN102381070A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 陳濤
• 申請（專利權）人: 上海運青制版有限公司
• 主分類號: B41N1/06
• 分類號: B41N1/06;B41N1/20
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 趙繼明

技術領域

本發明涉及一種凹印輥基，尤其是涉及一種鍍銅的凹印輥基。

背景技術

制版企業，電鍍原、輔材料約占總材料成本的70％以上。銅球為電鍍主材，價格偏高且不穩定。目前包裝版雕刻深度一般在0.04-0.06mm范圍內，鍍銅銅厚在0.1-0.12mm以上。這樣消耗了大量的銅，浪費了大量的時間和電力，提高了生產成本。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種節省銅原料、結構簡單、生產成本低的鍍銅的凹印輥基。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：一種鍍銅的凹印輥基，其特征在于，該輥基包括空心鐵棒、鍍銅層，所述的鍍銅層設置在空心鐵棒上，所述的鍍銅層包括雕刻層、余銅層，所述的余銅層設置在空心鐵棒上，所述的雕刻層設置在余銅層上。

所述的鍍銅層厚度為0.05～0.08mm。

所述的雕刻層厚度為0.04～0.06mm。

所述的余銅層厚度為0.01～0.02mm。

與現有技術相比，本發明具有節省銅原料、結構簡單、生產成本低等優點。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中1為鍍銅層、2為雕刻層、3為余銅層、4為空心鐵棒。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。

實施例1

如圖1所示，一種鍍銅的凹印輥基，該輥基包括空心鐵棒4、鍍銅層1。鍍銅層1設置在空心鐵棒3上。鍍銅層1包括雕刻層2、余銅層3。余銅層3設置在空心鐵棒4上，雕刻層2設置在余銅層3上。鍍銅層1厚度為0.05mm。雕刻層2厚度為0.04mm。余銅層3厚度為0.01mm。

實施例2

一種鍍銅的凹印輥基，該輥基包括空心鐵棒4、鍍銅層1。鍍銅層1設置在空心鐵棒3上。鍍銅層1包括雕刻層2、余銅層3。余銅層3設置在空心鐵棒4上，雕刻層2設置在余銅層3上。鍍銅層1厚度為0.08mm。雕刻層2厚度為0.06mm。余銅層3厚度為0.02mm。

實施例3

一種鍍銅的凹印輥基，該輥基包括空心鐵棒4、鍍銅層1。鍍銅層1設置在空心鐵棒3上。鍍銅層1包括雕刻層2、余銅層3。余銅層3設置在空心鐵棒4上，雕刻層2設置在余銅層3上。鍍銅層1厚度為0.06mm。雕刻層2厚度為0.05mm。余銅層3厚度為0.01mm。