[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010268635.1 | 申請(qǐng)日: | 2010-09-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102386056A | 公開(公告)日: | 2012-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃瑋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫華潤上華半導(dǎo)體有限公司;無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮;李辰 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件制造方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
在所述襯底中形成對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū);
在具有對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū)的襯底上覆蓋氧化層,所述襯底上的對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū)部分為第一區(qū)域,對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū)之外的部分為第二區(qū)域;
去除第二區(qū)域的氧化層而暴露出襯底表面;
以第一區(qū)域的氧化層為掩膜,在襯底表面形成外延層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在所述襯底中形成對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū)具體包括:
在所述襯底表面形成圖案化的光刻膠層;
以所述圖案化的光刻膠層為掩膜在襯底中注入雜質(zhì),形成對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,在具有對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū)的襯底上覆蓋氧化層具體包括:
去除襯底表面圖案化的光刻膠層;
對(duì)襯底進(jìn)行退火氧化,形成氧化層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,在具有對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū)的襯底上覆蓋氧化層之后,還包括:在具有氧化層的襯底上沉積氮化層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一區(qū)域氧化層的厚度大于第二區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,去除第二區(qū)域的氧化層而暴露出襯底表面具體包括:
在第一區(qū)域的氧化層上形成保護(hù)層;
去除第二區(qū)域的氧化層,并清洗第一區(qū)域的保護(hù)層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述保護(hù)層為光刻膠層。
8.一種半導(dǎo)體器件,其特征在于,包括:
襯底;
所述襯底中的對(duì)位游標(biāo);
所述對(duì)位游標(biāo)之外的襯底上的外延層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述襯底中的對(duì)位游標(biāo)的形成過程為:
在所述襯底中形成對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū);
在具有對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū)的襯底上覆蓋氧化層,所述對(duì)位游標(biāo)摻雜區(qū)的氧化層即為對(duì)位游標(biāo)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述對(duì)位游標(biāo)之外的襯底上的外延層的形成過程為:
在襯底中的對(duì)位游標(biāo)上形成保護(hù)層;
去除對(duì)位游標(biāo)之外的襯底上的氧化層,并清洗對(duì)位游標(biāo)上的保護(hù)層;
以所述對(duì)位游標(biāo)為掩膜,在襯底表面形成外延層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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