[發明專利]立體電路元件及其制作方法

有效

• 申請號: 201010268256.2
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN102387669A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 江振豐
• 申請（專利權）人: 光宏精密股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K1/00
• 代理公司: 上海宏威知識產權代理有限公司 31250
• 代理人: 金利琴

1.一種立體電路的制作方法，其特征在于，其步驟包括：

將一第一非導電性材料射出成型形成一基座；

將一第二非導電性材料射出成型形成至少一第一料骨、一電路圖樣部及至少一導電接點于所述基座上，使所述至少一第一料骨及所述至少一導電接點與所述電路圖樣部形成相通的線路；

形成一介面層覆蓋于所述至少一第一料骨、所述電路圖樣部及所述至少一導電接點上；

形成一絕緣層覆蓋于所述至少一導電接點的所述介面層上；

形成一金屬鍍層覆蓋于所述電路圖樣部的所述介面層上；

移除覆蓋于所述至少一導電接點上的所述介面層及所述絕緣層；以及

移除所述至少一第一料骨，以得到一立體電路元件。

2.如權利要求1所述的立體電路的制作方法，其特征在于：所述形成所述基座的步驟更包括將所述第一非導電性材料射出成型形成至少一第二料骨，且所述至少一第二料骨連接于所述基座。

3.如權利要求2所述的立體電路的制作方法，其特征在于：所述移除所述至少一第一料骨的步驟更包括移除所述至少一第二料骨。

4.如權利要求1所述的立體電路的制作方法，其特征在于：所述形成所述至少一第一料骨的步驟更包括將所述第二非導電性材料射出成型形成至少一引電接點于所述基座上，且所述至少一引電接點與所述至少一第一料骨、所述電路圖樣部及所述至少一導電接點于所述基座上形成相通的線路。

5.如權利要求4所述的立體電路的制作方法，其特征在于：所述形成所述介面層的步驟更包括形成所述介面層覆蓋于所述至少一引電接點上，且所述形成所述絕緣層的步驟更包括形成所述絕緣層覆蓋于所述至少一引電接點上，及所述移除所述介面層及所述絕緣層的步驟更包括移除覆蓋于所述至少一引電接點上的所述介面層及所述絕緣層。

6.如權利要求4所述的立體電路的制作方法，其特征在于：所述電路圖樣部由至少一線路所組成，并通過所述至少一引電接點連接所述至少一線路。

7.如權利要求1所述的立體電路的制作方法，其特征在于：所述至少一第一料骨通過所述至少一導電接點連接所述電路圖樣部。

8.如權利要求1所述的立體電路的制作方法，其特征在于：所述介面層是一具有導電性的金屬層。

9.如權利要求1所述的立體電路的制作方法，其特征在于：通過化學鍍法形成所述介面層，且通過電鍍法形成所述金屬鍍層。

10.如權利要求9所述的立體電路的制作方法，其特征在于：所述介面層厚度為0.1-2微米。

11.如權利要求1所述的立體電路的制作方法，其特征在于：所述絕緣層為油墨、涂料或膠帶。

12.如權利要求1所述的立體電路的制作方法，其特征在于：所述移除所述介面層及所述絕緣層的步驟通過激光移除所述介面層及所述絕緣層，或通過液態剝離劑配合超音波設備或利用電解的方式先將所述絕緣層去除，再利用酸性液體或微蝕劑等將所述介面層去除。

13.一種立體電路元件，其特征在于，包含有：

一基座，為一第一非導電性材料所形成；

一電路圖樣部，根據一圖樣設置于所述基座上，且所述電路圖樣部由至少一線路所組成；

一金屬鍍層，覆蓋于所述電路圖樣部上；以及

至少一導電接點，設置于所述基座上，用以連接所述基座的邊緣和所述電路圖樣部；

其中，所述電路圖樣部及所述至少一導電接點由一第二非導電性材料所形成。

14.如權利要求13所述的立體電路元件，其特征在于：更包含至少一第一料骨連接于所述基座上，且所述至少一第一料骨由所述第二非導電性材料所形成。

15.如權利要求13所述的立體電路元件，其特征在于：其更包含至少一第二料骨連接于所述基座上，且所述至少一第二料骨由所述第一非導電性材料所形成。

16.如權利要求14所述的立體電路元件，其特征在于：所述至少一導電接點用以連接所述電路圖樣部、所述基座邊緣與所述至少一第一料骨。

17.如權利要求13所述的立體電路元件，其特征在于：所述電路圖樣部與所述金屬鍍層之間更具有一介面層。

18.如權利要求13所述的立體電路元件，其特征在于：更包含至少一引電接點，設置于所述基座上的所述至少一線路之間，用以連接所述至少一線路。