[發明專利]電路板

無效

• 申請號: 201010267987.5
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN102387657A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 武寧;吳信寬;周厚原;白順波;朱艷梅
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板。

背景技術

目前，電路板上一般會設置一個脈沖寬度調制(Pulse?Width?Modulation，PWM)電路，通過PWM電路提供一個穩定的直流電壓源。由于PWM電路工作時會產生高速變換大電流，從而產生較強的電磁波。現有的六層電路板一般會將一個PWM電路同時設置在第一層、第三層、第四層及第六層電路上，而將第二層及第五層電路設計為接地層，這樣就會導致PWM電路距離接地層比較近，使得所述PWM電路所在的信號層與所述接地層所形成的平行板電容器的阻值比較小。使得所述PWM電路工作時所產生的電磁波很容易被耦合到接地層上去。當在第六層電路板上還設置有一個敏感信號源(比如參考電壓電路)時，由于第六層距離第五層接地層很近，因此接地層上的電磁波很容易再耦合到敏感信號源中。如圖1所示，現有的電路板的敏感信號源上的差分電壓(即最大的波動電壓與最小的波動電壓之差)為811.377mV，由此可知所述干擾信號源嚴重影響了所述敏感信號源的正常工作。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種電路板，能夠有效降低設置在所述電路板上的一個干擾信號源工作過程中產生的電磁波對同樣設置在所述電路板上的一個敏感信號源的干擾。

一種電路板，其包括一個干擾信號源、一個敏感信號源、多個層面及設置在相鄰兩個層面之間的絕緣層。所述多個層面包括至少兩個第一信號層、一個接地層及至少一個第二信號層。所述接地層包括相背的第一側及第二側。所述至少兩個第一信號層堆疊設置在所述接地層的第一側。所述至少一個第二信號層設置在所述接地層的第二側。所述干擾信號源設置在距離所述接地層最遠的至少一個第一信號層上。所述敏感信號源設置在所述至少一個第二信號層上。所述干擾信號源所在的至少一個第一信號層與所述接地層之間的第一信號層上與所述干擾信號源垂直相對的部分被挖空。

本發明的電路板，通過增大所述干擾信號源與所述接地層之間的距離，同時將所述干擾信號源所在的信號層與接地層之間的信號層上與所述干擾信號源垂直相對的部分挖空，使得所述干擾信號源所在的信號層與所述接地層形成一個平行板電容器，根據平行板電容器的電容的計算公式(其中，k為常數，ξ為介電常數，S為兩個極板的正對面積，d為兩個極板之間的距離)，因此當兩個極板之間的距離增大時，所述平行板電容器的電容減小，結合電容器的阻抗計算公式當C減小時，所述平行板電容器的阻值增大，使得所述干擾信號源所產生的電磁波很難耦合到所述接地層上去，因此通過接地層被耦合到所述敏感信號源上的電磁波就更少，有效降低所述干擾信號源所產生的電磁波對所述敏感信號源的干擾。

附圖說明

圖1是現有的電路板的敏感信號源上的電壓波形仿真圖；

圖2是本發明較佳實施方式的電路板的剖視圖；

圖3是圖1的電路板的敏感信號源上的電壓波形仿真圖。

主要元件符號說明

電路板????????????100

絕緣層????????????101

干擾信號源????????102

敏感信號源????????103

第一信號層????????10、20、30、40

第一通槽??????????31

第二通槽??????????41

第二信號層????????50

第三通槽??????????51

接地層????????????60

具體實施方式

下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

請參閱圖2，為本發明實施方式提供的一種電路板100，其包括依次重疊的多個層面，每相鄰兩個層面之間均設置一層絕緣層101。在本實施方式中，所述電路板100包括一個干擾信號源102，一個敏感信號源103，四個第一信號層10、20、30、40，一個第二信號層50及一個接地層60。所述接地層包括相背的第一側及第二側。所述四個第一信號層10、20、30、40從上至下依次堆疊設置在所述接地層60的第一側。所述第二信號層50設置在所述接地層60的第二側。