[發明專利]逆境條件下的獼猴桃栽培技術

無效

• 申請號: 201010267474.4
• 申請日: 2010-08-27
• 公開（公告）號: CN102379232A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 黃金輝
• 申請（專利權）人: 上海怡神園獼猴桃種植專業合作社
• 主分類號: A01G17/00
• 分類號: A01G17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種逆境條件下的獼猴桃栽培技術，其特征在于包括步驟如下：

1)施底肥：在待栽培獼猴桃的定植線上施加一層底肥；

2)壟臺成形：將土壤的表土集中于有機肥上形成壟臺(1)，相鄰壟臺(1)之間的行距A為5m～8m；

3)種植苗木：將獼猴桃幼苗種植在所述步驟1)形成的壟臺(1)上，相鄰的獼猴桃幼苗之間株距B為0.8m～1.2m。

2.根據權利要求1所述的逆境條件下的獼猴桃栽培技術，其特征在于：所述壟臺(1)的高度H為40cm～80cm。

3.根據權利要求2所述的逆境條件下的獼猴桃栽培技術，其特征在于：所述壟臺(1)的壟底寬度C為1.8m～2.2m，所述壟臺(1)的壟面寬度D為0.8m～1.2m。

4.根據權利要求1或2或3所述的逆境條件下的獼猴桃栽培技術，其特征在于它還包括搭設平棚架和單主蔓整形的步驟：首先在壟臺(1)之間搭設平棚架，然后將獼猴桃的枝條進行修理整形，使得同一壟臺上的相鄰兩株獼猴桃分別牽引在壟臺(1)的兩個側面的平棚架上。

5.根據權利要求1或2或3所述的逆境條件下的獼猴桃栽培技術，其特征在于它還包括以四年作為一個周期對獼猴桃進行根系更新的步驟：每一年將壟臺(1)上的獼猴桃樹在離根30cm外取出四分之一圓周區域的泥土，然后將泥土與有機肥逐層堆疊回填。

6.根據權利要求4所述的逆境條件下的獼猴桃栽培技術，其特征在于它還包括對獼猴桃進行根系更新的步驟：在獼猴桃生長第四年以后，每年將壟臺(1)上的獼猴桃樹周圍的部分土壤取出，并用泥土與有機肥逐層堆疊回填。

7.根據權利要求6所述的逆境條件下的獼猴桃栽培技術，其特征在于：所述步驟3)中選用的幼苗為獼猴桃實生苗。