[發(fā)明專利]發(fā)光二極管模塊

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010267194.3
• 申請(qǐng)日: 2010-08-27
• 公開（公告）號(hào): CN102386297A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林翊軒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山旭揚(yáng)電子材料有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種用以提高發(fā)光效率的發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)模塊，特別是涉及一種具有直立式設(shè)置的發(fā)光二極管和熒光層的發(fā)光二極管模塊。

【背景技術(shù)】

發(fā)光二極管(LED)具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，反應(yīng)時(shí)間短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點(diǎn)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，LED可展現(xiàn)的亮度等級(jí)越來越高，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛，例如：大面積圖文顯示全彩屏，狀態(tài)指示、標(biāo)志照明、信號(hào)顯示、液晶顯示器的背光源或車內(nèi)照明。

現(xiàn)有的LED是以金屬導(dǎo)電架(Lead?Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座，以形成封裝結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電架是用以電性連接LED芯片的電極。基座是以射出成形方式形成，藉以使封裝材料包覆及固定住導(dǎo)電架。基座內(nèi)形成一凹口區(qū)域用以放置LED芯片。

然而，現(xiàn)有的LED設(shè)計(jì)仍難以滿足人們對(duì)于高發(fā)光效率的要求。

故，有必要提供一種發(fā)光二極管模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管模塊，其特征在于：所述發(fā)光二極管模塊包括：

導(dǎo)電架；

座體，結(jié)合于所述導(dǎo)電架，其中所述座體具有凹部和反射面；

發(fā)光二極管芯片，直立地設(shè)置于所述座體的所述凹部內(nèi)，并電性連接于所述導(dǎo)電架；

熒光層，形成于所述發(fā)光二極管芯片上；

高反射率材料層，形成于所述座體的所述反射面上；以及

保護(hù)層，包覆于所述發(fā)光二極管芯片上。

在一實(shí)施例中，所述座體的材料為耐高溫塑料、聚鄰苯二甲酰胺、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維、氧化鈦、氧化鈣或陶瓷材料

本發(fā)明的發(fā)光二極管模塊可使發(fā)光二極管芯片直立地設(shè)置于座體的凹部內(nèi)，因而可同時(shí)利用發(fā)光二極管芯片的前后兩面來進(jìn)行發(fā)光外，且可具有更廣的光照范圍。因此，相較于現(xiàn)有的平置方式的發(fā)光二極管芯片只利用到單面發(fā)光源，本實(shí)施例的發(fā)光二極管芯片可達(dá)到充份發(fā)揮發(fā)光二極管的發(fā)光效率。且發(fā)光二極管模塊可通過高反射率材料層來大幅地提高發(fā)光效率。再者，發(fā)光二極管模塊可利用熒光層來激發(fā)特定可見光。

為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下：

【附圖說明】

圖1顯示依照本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊的剖面示意圖；以及

圖2顯示依照本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管芯片的剖面示意圖。

【具體實(shí)施方式】

以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。

在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號(hào)表示。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管模塊的剖面示意圖。本發(fā)明的發(fā)光二極管模塊包括導(dǎo)電架100、發(fā)光二極管芯片200、熒光層201、座體300、保護(hù)層400及高反射率材料層500。導(dǎo)電架100可用以承載發(fā)光二極管芯片200，熒光層201是形成於發(fā)光二極管芯片200上。導(dǎo)電架100與座體300可穩(wěn)固地結(jié)合成一體，以形成發(fā)光二極管模塊，其中座體300例如是以射出成型的方式藉以與導(dǎo)電架100形成一封裝結(jié)構(gòu)。保護(hù)層400是包覆于發(fā)光二極管芯片200上，用以保護(hù)發(fā)光二極管芯片200。

如圖1所示，本實(shí)施例的導(dǎo)電架100是由金、銀、銅、鐵、鋁或其合金材料所制成，其制造方式可為例如由金屬板材透過沖壓的方式一體成型而成。

如圖1所示，本實(shí)施例的發(fā)光二極管芯片200可直立地設(shè)置于座體300的凹部301內(nèi)，并可電性連接于導(dǎo)電架100。由于發(fā)光二極管芯片200可直立地設(shè)置于座體300的凹部301內(nèi)，因而可同時(shí)利用發(fā)光二極管芯片200的前后兩面來進(jìn)行發(fā)光外，且可具有更廣的光照范圍。再者，且由于發(fā)光二極管芯片200可直接與導(dǎo)電架100電性連接，因而可減少傳統(tǒng)以金屬打線的加工程序，也減少設(shè)以打線所產(chǎn)生的易燒斷、制程煩瑣之缺點(diǎn)。

請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管芯片的剖面示意圖。本實(shí)施例的熒光層201可為熒光粉材料，其可被可見光或不可見光來激發(fā)而發(fā)出一可見光，此熒光粉材質(zhì)可被發(fā)光二極管芯片200的光線激發(fā)而發(fā)出紅色、黃色、綠色等可見光。此外，熒光層201亦可用以形成一白色光。