[發(fā)明專利]一種用于SiO2r/SiO2復(fù)合陶瓷與金屬材料釬焊的工藝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010266686.0 | 申請日： | 2010-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN101935226A | 公開（公告）日： | 2011-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 熊華平;陳波;程耀永;李曉紅;毛唯 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國航空工業(yè)集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號： | C04B37/02 | 分類號： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 100*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 sio sub 復(fù)合 陶瓷 金屬材料 釬焊 工藝 方法 | ||
1.一種用于SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與金屬材料釬焊的工藝方法，其特征在于，①在待焊材料表面開溝槽
在SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷的待焊表面開溝槽，溝槽的表面寬度為0.2mm～1.5mm，溝槽的深度為0.6mm～5.0mm，溝槽與溝槽之間的間隔為1.0mm～5.5mm；②填充焊料并真空釬焊
填充焊料并真空釬焊的方式為如下之一：
(1)將AgCu-Ti活性釬料置于SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷待焊表面的溝槽內(nèi)，再在被焊的SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與被焊的金屬材料之間的待焊界面上放置AgCu-Ti釬料；通過真空釬焊加熱方式，將填充了AgCu-Ti活性釬料的SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與金屬材料真空加熱至820℃～910℃，真空度不低于3×10-2Pa，保溫5～40分鐘后，隨爐冷卻至室溫，實現(xiàn)SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與金屬材料的連接；
(2)將AgCu-Ti活性釬料置于SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷待焊表面的溝槽內(nèi)，通過真空釬焊加熱方式，將填充了AgCu-Ti活性釬料的SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與金屬材料真空加熱至820℃～910℃，真空度不低于3×10-2Pa，保溫5～40分鐘后，隨爐冷卻至室溫，再在經(jīng)上述處理過的被焊SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與被焊金屬材料的界面上，添加AgCu-Ti釬料，再真空加熱至820℃～910℃的釬焊溫度，真空度不低于3×10-2Pa，保溫5～40分鐘后再隨爐冷卻至室溫，完成SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與金屬的連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與金屬材料釬焊的工藝方法，其特征在于，所述在SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷的待焊表面開溝槽，溝槽形狀為“V”形或“U”形或“T”形或矩形，每個溝槽彼此平行的分布在待焊的SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷材料表面，或相互垂直呈網(wǎng)格狀分布在待焊的SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷材料表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與金屬材料釬焊的工藝方法，其特征在于，所述的被焊的SiO2f/SiO2復(fù)合陶瓷與被焊的金屬材料之間的待焊界面為平面或曲面。
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