[發(fā)明專利]快速超結(jié)縱向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010265903.4 | 申請日: | 2010-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN101969073A | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 錢欽松;祝靖;孫偉鋒;陸生禮;時龍興 | 申請(專利權(quán))人: | 東南大學(xué) |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/41;H01L29/36 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人: | 黃雪蘭 |
| 地址: | 214135 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 快速 縱向 擴(kuò)散 金屬 氧化物 半導(dǎo)體 | ||
1.一種快速超結(jié)縱向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體管,包括:元胞區(qū)(I),設(shè)在芯片最外圍的終端區(qū)(III)及位于元胞區(qū)(I)與終端區(qū)(III)之間的過渡區(qū)(II),在元胞區(qū)(I)、過渡區(qū)(II)和終端區(qū)(III)的底部設(shè)有漏極金屬(1),在漏極金屬(1)上設(shè)有重?fù)诫sn型硅襯底(2),作為該芯片的漏區(qū),在重?fù)诫sn型硅襯底(2)上設(shè)有n型摻雜外延層(3),在n型摻雜外延層(3)中設(shè)有間斷不連續(xù)的p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4),
在元胞區(qū)(I)中的p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4)上設(shè)有第一p型摻雜半導(dǎo)體區(qū)(5),且第一p型摻雜半導(dǎo)體區(qū)(5)位于n型摻雜外延層(3)內(nèi),在第一p型摻雜半導(dǎo)體區(qū)(5)中設(shè)有第一p型重?fù)诫s半導(dǎo)體接觸區(qū)(7)和n型重?fù)诫s半導(dǎo)體源區(qū)(9),在第一p型重?fù)诫s半導(dǎo)體接觸區(qū)(7)及n型重?fù)诫s半導(dǎo)體源區(qū)(9)以外區(qū)域設(shè)有柵氧化層(12),在柵氧化層(12)上方設(shè)有多晶硅柵(13),在多晶硅柵(13)上設(shè)有第一型場氧化層(14),在n型重?fù)诫s半導(dǎo)體源區(qū)(9)和第一p型重?fù)诫s半導(dǎo)體接觸區(qū)(7)上連接有源極金屬(16),
在過渡區(qū)(II)中的n型摻雜外延層(3)中設(shè)有第二p型摻雜半導(dǎo)體區(qū)(6),且第二p型摻雜半導(dǎo)體區(qū)(6)覆蓋了過渡區(qū)(II)中全部的p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4),在第二p型摻雜半導(dǎo)體區(qū)(6)中設(shè)有兩個第二p型重?fù)诫s半導(dǎo)體接觸區(qū)(8)和n型重?fù)诫s半導(dǎo)體區(qū)(10),且鄰近元胞區(qū)的第二p型重?fù)诫s半導(dǎo)體接觸區(qū)(8)位于過渡區(qū)(II)中的與元胞區(qū)(I)相鄰的p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4)的上方,n型重?fù)诫s半導(dǎo)體區(qū)(10)位于過渡區(qū)(II)中從左側(cè)起第二個p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4)的上方,右側(cè)的第二p型重?fù)诫s半導(dǎo)體接觸區(qū)(8)位于n型重?fù)诫s半導(dǎo)體區(qū)(10)的中間區(qū)域,在第二p型摻雜半導(dǎo)體區(qū)(6)、第二p型重?fù)诫s半導(dǎo)體接觸區(qū)(8)及n型重?fù)诫s半導(dǎo)體區(qū)(10)表面設(shè)有第二型場氧化層(15),在位于第二p型摻雜半導(dǎo)體區(qū)(6)內(nèi)部且鄰近元胞區(qū)的第二p型重?fù)诫s半導(dǎo)體接觸區(qū)(8)表面設(shè)有接觸孔與源極金屬(16)相連,
在終端區(qū)(III)中,在n型摻雜外延層(3)的右上角設(shè)有n型重?fù)诫s半導(dǎo)體區(qū)(11),在終端區(qū)(III)表面設(shè)有第二型場氧化層(15),
其特征在于,在過渡區(qū)(II)中的第二p型摻雜半導(dǎo)體區(qū)(6)內(nèi)設(shè)有n型重?fù)诫s半導(dǎo)體區(qū)(10),且在n型重?fù)诫s半導(dǎo)體區(qū)(10)表面設(shè)有接觸孔與金屬層(17)相連,形成芯片的地接觸電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速超結(jié)縱向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體管,其特征在于此芯片是四端口器件,金屬層(17)構(gòu)成了芯片的地接觸電極,并且金屬層(17)可以向右延伸作為場板使用,延伸的長度由芯片的耐壓大小決定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速超結(jié)縱向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體管,其特征在于位于n型重?fù)诫s半導(dǎo)體區(qū)(10)中間區(qū)域的第二p型重?fù)诫s半導(dǎo)體接觸區(qū)(8)的深度大于n型重?fù)诫s半導(dǎo)體區(qū)(10)的深度,且在p型雜質(zhì)注入窗口表面仍然表現(xiàn)為n型重?fù)诫s半導(dǎo)體區(qū)(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速超結(jié)縱向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體管,其特征在于過渡區(qū)(II)和終端區(qū)(III)中p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4)的個數(shù)由所設(shè)計(jì)的晶體管的耐壓要求決定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速超結(jié)縱向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體管,其特征在于p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4)的寬度和摻雜濃度相等,且p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4)的寬度和p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4)之間的間距可調(diào),且可以在過渡區(qū)(II)和終端區(qū)(III)中單獨(dú)調(diào)整p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4)的寬度與p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4)之間間距的比例,以獲得不同的耐壓特性。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速超結(jié)縱向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體管,其特征在于p型摻雜柱狀半導(dǎo)體區(qū)(4)的下表面與重?fù)诫sn型硅襯底(2)的上表面的距離可調(diào)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





