[發明專利]平板LED路燈無效
| 申請號: | 201010265308.0 | 申請日: | 2010-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN101922663A | 公開(公告)日: | 2010-12-22 |
| 發明(設計)人: | 蔡鴻 | 申請(專利權)人: | 蔡鴻 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V7/22;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 張明 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平板 led 路燈 | ||
技術領域
本發明涉及一種光源,尤其涉及一種平板LED路燈。
背景技術
現有技術平板LED路燈通常需要采用散熱器進行散熱,其散熱方式主要有:自然對流散熱、加裝風扇強制散熱、熱管和回路熱管散熱等。風扇散熱方式系統復雜,可靠性低,經常是風扇的壽命比芯片還短;熱管散熱的速度不高;而散熱片散熱,因表面積有限,效果同樣不好。
所述散熱器一般為實體結構,在現有公開的技術中,一般位于路燈腔體內,這就存在如何將熱量散發出腔體的問題。
因此,有必要設計散熱效果更好、結構簡單的平板LED路燈,以適應平板LED路燈市場的需要。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種平板LED路燈,能夠大幅提高散熱效果,使LED在較低溫度下較佳地工作。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種平板LED路燈,所述路燈為平板結構,包括板狀燈體、熱管和至少一LED發光模組;所述板狀燈體為散熱體,包括多個貫穿燈體上下表面的散熱通孔;所述LED設置于所述板狀燈體下表面;所述熱管內置于所述板狀燈體中,平行于所述板狀燈體,并且一端連接所述LED發光模組。
其中,所述LED發光模組包括LED芯片和熒光晶片,所述熒光晶片設置于所述LED芯片出光面。
其中,所述板狀燈體是網球拍形狀,包括板狀框架和至少一個散熱模塊,所述板狀框架對應所述網球拍外圈部分,所述散熱模塊對應所述網球拍網部分,所述散熱通孔對應所述網球拍網的網孔。
其中,所述散熱模塊橫截面為梯形,所述梯形底邊與所述板狀框架底面平齊,所述梯形頂邊高出所述板狀框架。
其中,所述熱管與所述散熱模塊一體成型;或所述散熱模塊內包括管道,所述熱管位于所述管道中,熱管與管道之間填充有相變導熱膠。
其中,包括連接并驅動所述LED發光模組的驅動電路,所述板狀框架對應所述網球拍把手一端設有密閉的收容腔,所述收容腔收容所述驅動電路。
其中,所述散熱模塊是高散熱鋁鍛壓成型件。
其中,所述LED發光模組包括密封蓋、透鏡以及反光杯,所述LED芯片直接固定于所述散熱模塊底部,并且位于所述反光杯中心,所述透鏡位于所述反光杯口,所述黃光熒光晶片位于所述LED芯片與透鏡之間,所述透鏡四周具有凸緣,所述密封蓋設有適配所述透鏡形狀的開口,所述密封蓋通過密封圈壓緊所述透鏡凸緣并固定于所述散熱模塊上,所述透鏡部分穿過所述密封蓋的開口。
其中,所述反光杯表面噴涂有漫反射納米反光漆,包括兩固定螺絲,所述LED發光模組通過其中一螺絲固定于所述散熱模塊底部,另一螺絲從散熱模塊頂部穿過所述散熱模塊并固定所述密封蓋。
其中,所述散熱模塊頂部具有沿所述長形框長邊走向的走線槽,所述散熱模塊數量為三個、一個、長度或寬度方向上平行排列的兩個、矩陣排列的四個或矩陣排列的六個。
本發明的有益效果是:區別于現有技術平板LED路燈散熱效果不佳的情況,本發明將現有厚重的平板LED路燈改為輕薄的平板結構,并且散熱組件外露,避免尺寸過厚導致散熱不佳的情況;此外將板狀燈體設計為上下表面貫穿的多個散熱通孔,散熱通孔上下無任何其他組件阻擋,使得整個LED發光模組發出的熱量直接散發到大氣中,特別是上下表面貫穿設計的散熱通孔結構,天然地利于LED發光模組傳至周圍燈體或空氣的熱量通過上下對流進行散發,大幅增加散熱效率;上下表面貫穿設計的散熱通孔結構也特別利于防塵,灰塵通過所述散熱通孔落下,不會積累在LED燈體或LED發光模組上;另外,空格柵格結構的LED燈體迎風面很小,具備較強的防風效果;本發明還配合上述散熱通孔的對流散熱特性,在板狀燈體內設計熱管,讓LED發光模組發出的熱量快速通過熱管傳至散熱通孔,在LED發光模組與LED發光模組四周的散熱通孔之間建立傳熱高速通道,大幅提高散熱能力。
附圖說明
圖1是本發明平板LED路燈實施例一的平面示意圖;
圖2是本發明平板LED路燈實施例一的立體示意圖;
圖3是本發明平板LED路燈實施例一的分解、組裝、部分示意圖;
圖4是本發明平板LED路燈的散熱模塊和LED發光模組組合的平面示意圖;
圖5是本發明平板LED路燈實施例一的截面示意圖;
圖6是本發明平板LED路燈實施例二的LED發光模組的立體分解圖。
具體實施方式
為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
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