[發明專利]電子裝置

無效

• 申請號: 201010264751.6
• 申請日: 2010-08-19
• 公開（公告）號: CN102375514A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 朱小素;李陽
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，尤指一種散熱性好的電子裝置。

背景技術

隨著計算機技術的飛速發展，一體機在市場上越來越流行，其設計基本上都是將主板、硬盤等電子元件與顯示器整合在一個殼體里，如此，所述電子元件集成度非常高，中央處理器的芯片的功率也成倍增加，熱密度急劇上升，這樣，所述一體機在長時間的運行過程中會產生大量熱量。

為解決上述問題，一般都會在上述中央處理器上安裝一散熱裝置及一與所述散熱裝置配合的風扇。工作時，散熱裝置吸收中央處理器產生的熱量，再利用風扇吸收到的冷風來冷卻散熱裝置。由于這樣的對流方式中的空氣流通速度大于1米/秒，所述散熱裝置上的兩散熱鰭片之間的的距離不宜太大，多維持在1.2-1.6毫米之間。然而，隨著人類對社會環保的意識逐漸提高，降低生產成本已成了第一課題，因此，生產商考慮在上述電子裝置中取消安裝風扇。取消掉風扇之后，這樣自然對流的散熱方式就只能通過散熱裝置的傳導和輻射來完成，而自然對流方式中的空氣流通速度遠遠小于1米/秒，這樣，遠遠不能滿足散熱需求。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種散熱性能好的電子裝置。

一種電子裝置，包括有殼體，所述殼體包括有底壁及蓋合在所述底壁上的蓋板，所述底壁內裝設有主板及第一散熱裝置，所述主板固定有用以為中央處理器散熱的第二散熱裝置，所述第二散熱裝置通過熱管與第一散熱裝置連接在一起，所述第一散熱裝置包括有若干用以散熱的第一散熱鰭片，所述蓋板開設有進風口及出風口，每兩個第一散熱鰭片之間的間距在5.3-5.7毫米之間，由所述進風口進入殼體內的空氣流經所述第二散熱裝置及第一散熱鰭片，經過所述出風口流出所述殼體。

優選地，每兩個相鄰的第一散熱鰭片之間的間距為5.5毫米。

優選地，所述第一散熱裝置固定在所述主板的一側。

優選地，所述電子裝置還包括有罩體，所述罩體罩設在所述主板及第一散熱裝置的上方。

優選地，所述罩體對應所述蓋板的進風口與出風口開設有進風口及出風口。

優選地，所述第二散熱裝置包括有若干第二散熱鰭片，所述熱管的一端固定在兩第二散熱鰭片之間，另一端固定在所述若干第一散熱鰭片上。

優選地，所述第二散熱裝置還包括有用以固定所述第二散熱鰭片的基座，所述基座固定在所述主板上。

優選地，所述基座開設有固定孔，所述主板開設有安裝孔，所述安裝孔與所述固定孔可使鎖固件同時鎖入其中而將基座與主板固定在一起。。

與現有技術相比，上述電子裝置中的第一散熱裝置的第一散熱鰭片的距離增大至5.3-5.7毫米之間。在不需要使用風扇的情況下，由所述進風口進入殼體內的空氣流經所述為中央處理器散熱的第二散熱裝置及第一散熱鰭片，經過所述出風口流出所述殼體，這樣即可對中央處理器進行很好的散熱。

附圖說明

圖1是本發明電子裝置的較佳實施方式的一立體分解圖。

圖2是本發明電子裝置的較佳實施方式的另一立體分解圖。

圖3是圖1的一立體組裝圖。

圖4是通過Icepak軟件測試仿真模擬本發明電子裝置中的每兩相鄰第一散熱鰭片的間距與中央處理器工作時的溫度之間的曲線關系圖。

主要元件符號說明