[發明專利]一種電路板的散熱裝置

無效

• 申請號: 201010263476.6
• 申請日: 2010-08-26
• 公開（公告）號: CN102378555A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 張方榮
• 申請（專利權）人: 張方榮
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板的散熱裝置，尤指一種配置于電路板上，可將電路板零組件所產生的熱源散去的散熱裝置，屬于電子技術領域。

背景技術

在計算機產品領域中，散熱問題經常困擾著使用者，尤其是計算機過熱常導致死機或無法運行。因此，相關廠商無不絞盡腦汁以解決散熱的問題。現有的散熱裝置包括有散熱片、風扇及熱導管，其中散熱片表面具有許多金屬鰭片，通常用于降低計算機設備的溫度，最常見的是一種被動式的散熱片，可自行產生對流或不須多余氣流幫助其散熱，散熱片的主要目的在于增加散熱面積；上述散熱片在于增加散熱面積，而熱能仍須借由周圍的氣流來排除，風扇的作用即是促進熱能的排除，一般常利用風扇吹拂散熱片借以將熱能帶走；熱導管是一種用于電子設備的先進散熱技術，借由極高純度的無氧銅管及銅網所制成，其內填充適量的純水或丙酮作為工作流體，當受熱端將工作流體蒸發成氣相，氣流經過中空管道而到冷卻端，冷卻后將工作流體凝結成液相，冷凝液再借由銅網的毛細組織吸回受熱端，如此即完成一個吸/放熱循環，借由工作流體相變化，以極小的溫差傳遞大量熱能。然而上述散熱技術卻忽略了將熱能排至機殼外部，往往導致排出的熱能滯留在機殼內部，無法達到真正的散熱。

發明內容

針對上述存在的技術問題，本發明的目的是：提出了一種配置于電路板上的電路板的散熱裝置。

本發明的技術解決方案是這樣實現的：一種電路板的散熱裝置，包含散熱裝置；所述散熱裝置包含，散熱裝置支架、風機、散熱裝置蓋板、散熱器、固定螺釘；所述散熱器與風機相連通，并一起安裝在散熱裝置支架上；所述散熱裝置支架的底部設置有第一通孔；所述風機，包含風葉，第二通孔；所述風葉設置在風機內部，所述第二通孔設置在風機的底部；所述風機上的第二通孔與第一通孔連通；所述散熱裝置蓋板設在散熱裝置支架上，通過固定螺釘固定；所述散熱器蓋板上設置有缺口；所述散熱裝置蓋板蓋住風機及散熱器；所述散熱器與所述缺口連通，以實現熱風被排出散熱裝置。

優選的，所述散熱器呈格柵狀。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明的電路板的散熱裝置配置于電路板上，可借由風機自計算機機殼外部或內部吸入干凈的冷空氣將電路板上所產生的多余熱源由電路板的后方金屬片的開口處排放至計算機機殼外部或內部，讓電路板所產生的多余熱源不會滯留于計算機機殼內部或電路板上，借由自機殼外部或內部吸入的干凈冷空氣來降低電路板運行時的環境溫度，以獲得有效的散熱效果，確保電路板的穩定運行并延長使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

附圖1為本發明的電路板的散熱裝置的立體圖；

附圖2為本發明的電路板的散熱裝置的立體分解圖；

附圖3為風機的放大圖；

其中：1、電路板；2、散熱裝置；21、散熱裝置支架；22、風機；23、散熱裝置蓋板；24、散熱器；25、第一通孔；26、固定螺釘；27、風葉；28、第二通孔。

具體實施方式

下面結合附圖來說明本發明。

如附圖1、2、3所示為本發明所述的一種電路板的散熱裝置，包含散熱裝置2；所述散熱裝置2安裝在電路板1上；所述散熱裝置2包含，散熱裝置支架21、風機22、散熱裝置蓋板23、散熱器24、固定螺釘26；所述散熱器24與風機22相連通，并一起安裝在散熱裝置支架21上；所述散熱裝置支架21的底部設置有第一通孔25；所述風機22，包含風葉27，第二通孔28；所述風葉27設置在風機22內部，所述第二通孔28設置在風機22的底部；所述風機22上的第二通孔28與第一通孔25連通；所述散熱裝置蓋板23設在散熱裝置支架21上，通過固定螺釘26固定；所述散熱器蓋板23上設置有缺口；所述散熱裝置蓋板23蓋住風機22及散熱器24；所述散熱器24與所述缺口連通，以實現熱風被排出散熱裝置；所述散熱器24呈格柵狀。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明的電路板的散熱裝置配置于電路板上，可借由風機自計算機機殼外部或內部吸入干凈的冷空氣將電路板上所產生的多余熱源由電路板的后方金屬片的開口處排放至計算機機殼外部或內部，讓電路板所產生的多余熱源不會滯留于計算機機殼內部或電路板上，借由自機殼外部或內部吸入的干凈冷空氣來降低電路板運行時的環境溫度，以獲得有效的散熱效果，確保電路板的穩定運行并延長使用壽命。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。