[發明專利]一種印刷電路板固定柱組件

無效

• 申請號: 201010263423.4
• 申請日: 2010-08-26
• 公開（公告）號: CN102378496A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 張方榮
• 申請（專利權）人: 張方榮
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板零件，特別是一種印刷電路板固定柱組件，屬于電子技術領域。

背景技術

隨著自動化產業技術的進步及印刷電路板(Printed?circuit?board；PCB)上電路日益復雜化下，為了避免在制程加工時破壞印刷電路板的電路，利用表面粘著技術(Surface?Mount?Technology；SMT)裝設零件，在印刷電路板自動化產業上已相當常見。表面粘著技術系利用真空吸取將零件放置于印刷電路板欲裝配且已預先設有錫膏的位置上；當零件放置定位后，將印刷電路板經錫爐加熱，以使零件焊固于印刷電路板上。因為是利用真空采吸取零件，所以對被吸取的零件表面有一定的限制。如常見的連接器(connect)或固定印刷電路板上的螺柱表面與真空吸取器接觸的吸取面必須為平整面，方能利用真空吸取進行表面粘著固定。

發明內容

針對上述存在的技術問題，本發明的目的是：提出了一種縮短制程時間、降低裝置制造成本的印刷電路板固定柱組件。

本發明的技術解決方案是這樣實現的：一種印刷電路板固定柱組件，包含固定柱、電路板、錫片、通孔、突出部、固定孔、臺階孔、凹槽；所述固定孔設置在電路板上；所述突出部設置在固定柱的底部；所述通孔設置在固定柱的中心；所述臺階孔設置在通孔的上部；所述凹槽設置在臺階孔的底部；所述突出部設在固定孔內，所述錫片設置在固定柱的上表面。

優選的，所述固定柱的外表面設置有齒形槽。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

由于發明，包括設有臺階孔的固定柱及裝于固定柱上并蓋住臺階孔以便利作表面黏著技術作業時真空吸取操作的錫片；所述臺階孔的底部設置有凹槽，可以將多余的融化了的錫收集起來，以避免流入通孔內，影響零件的安裝質量；由于形成平整吸取面的薄錫片在錫爐內加熱過程中即融化不需拆除，以縮短整體制程時間，且薄錫片無需開模制作，從而減少制作成本；不僅縮短制程時間，而且降低裝置制造成本。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

附圖1、為本發明的印刷電路板固定柱組件的立體圖；

附圖2、為本發明的印刷電路板固定柱組件的剖視圖；

其中：1、固定柱；2、電路板；3、錫片；4、通孔；5、突出部；6、固定孔；7、臺階孔；8、凹槽。

具體實施方式

下面結合附圖來說明本發明。

如附圖1、2所示為本發明所述的一種印刷電路板固定柱組件，包含固定柱1、電路板2、錫片3、通孔4、突出部5、固定孔6、臺階孔7、凹槽8；所述固定孔6設置在電路板3上；所述突出部5設置在固定柱1的底部；所述通孔4設置在固定柱1的中心；所述臺階孔7設置在通孔4的上部；所述凹槽8設置在臺階孔6的底部；所述突出部5設在固定孔6內，所述錫片3設置在固定柱1的上表面，所述固定柱1的外表面設置有齒形槽。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

由于發明，包括設有臺階孔的固定柱及裝于固定柱上并蓋住臺階孔以便利作表面黏著技術作業時真空吸取操作的錫片；所述臺階孔的底部設置有凹槽，可以將多余的融化了的錫收集起來，以避免流入通孔內，影響零件的安裝質量；由于形成平整吸取面的薄錫片在錫爐內加熱過程中即融化不需拆除，以縮短整體制程時間，且薄錫片無需開模制作，從而減少制作成本；不僅縮短制程時間，而且降低裝置制造成本。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。