[發明專利]一種有電磁屏蔽層的軟性電路板無效
| 申請號： | 201010263413.0 | 申請日： | 2010-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN102378470A | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發明（設計）人： | 張方榮 | 申請（專利權）人： | 張方榮 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215107 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電磁 屏蔽 軟性 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種有電磁屏蔽層的軟性電路板，其特征在于：包含屏蔽層、分隔層、軟性印刷電路板；所述分隔層設置在屏蔽層和軟性印刷電路板之間。
2.根據權利要求1所述的有電磁屏蔽層的軟性電路板，其特征在于：所述屏蔽層是一層高金屬導電體薄膜。
3.根據權利要求1所述的有電磁屏蔽層的軟性電路板，其特征在于：所述高金屬導電體薄膜的厚度為10-30hQ微米。
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