[發明專利]化學氣相淀積反應腔中漏率的監控方法有效
| 申請號: | 201010263325.0 | 申請日: | 2010-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN102373445A | 公開(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發明(設計)人: | 蔣麒;畢磊 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤上華半導體有限公司;無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/52 | 分類號: | C23C16/52;C23C16/455;H01L21/66 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學 氣相淀積 反應 腔中漏率 監控 方法 | ||
1.一種化學氣相淀積反應腔中漏率的監控方法,其特征在于,將測漏步驟加入到化學氣相淀積跑片過程的氫氟酸清洗步驟中。
2.如權利要求1所述的化學氣相淀積反應腔中漏率的監控方法,其特征在于,所述將測漏步驟加入到化學氣相淀積跑片過程的氫氟酸清洗步驟中是將測漏步驟加入到氫氣鈍化步驟之后。
3.如權利要求1或2所述的化學氣相淀積反應腔中漏率的監控方法,其特征在于,所述測漏步驟包括如下步驟:
A、打開分子泵閥門,抽真空;
B、關閉分子泵閥門,使化學氣相淀積反應腔保壓;
C、檢測化學氣相淀積反應腔的壓力,計算漏率,若漏率大于或等于報警閾值,設備報警;如果小于報警閾值,進行后續步驟。
4.如權利要求3所述的化學氣相淀積反應腔中漏率的監控方法,其特征在于,進行所述步驟A之前還包括停止流氣、關閉高頻電磁場的步驟。
5.如權利要求3所述的化學氣相淀積反應腔中漏率的監控方法,其特征在于,所述步驟A中抽真空時間為15秒。
6.如權利要求3所述的化學氣相淀積反應腔中漏率的監控方法,其特征在于,所述步驟A中抽真空使化學氣相淀積反應腔的壓力低于1毫托。
7.如權利要求3所述的化學氣相淀積反應腔中漏率的監控方法,其特征在于,所述步驟B中使化學氣相淀積反應腔保壓的時間為15秒。
8.如權利要求3所述的化學氣相淀積反應腔中漏率的監控方法,其特征在于,所述步驟C中漏率的報警閾值為8毫托/分。
9.如權利要求3所述的化學氣相淀積反應腔中漏率的監控方法,其特征在于,所述后續步驟為開啟等離子體。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





